本发明涉及半导体功率器件封装技术领域，具体为一种半导体功率器件封装用键合铜片上料装置，包括传送带主体和振动盘主体，所述传送带主体上安装有电机模组，所述电机模组有两组，且所述两组电机模组叠放设置，上端的所述电机模组上安装有滑动座，在振动盘...

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种摆臂式整排贴装装置，包括：机座，所述机座一侧安装有料盘传输系统，所述机座另一侧安装有送料器，所述机座中间安装有多头升降摆臂，所述机座中间且位于料盘传输系统和送料器之间安装有预对准机构，所述多头升降...

本公开提供了一种晶圆的传输装置及晶圆测试系统，传输装置包括：底座设有升降台和旋转部；工作台设于底座，工作台设有第一滑动部和第二滑动部；第一托盘与第一滑动部连接；第二托盘与第二滑动部连接，第一托盘和第二托盘配置为运输晶圆；其中，第一托盘与...

本公开提供了一种冲裁装置，属于应用于半导体元件的刷胶机领域，包括：凸轮配置为提供驱动力；固定板配置为固定料带；第一传动板的一面与凸轮连接，第一传动板的另一面设有冲裁单元；第二传动板设于第一传动板与固定板之间，第二传动板的一面通过第一弹性...

本公开提供了一种工件吸头组件、工件拾取装置及半导体器件封装设备，属于应用于半导体元件的刷胶机领域，工件吸头组件包括：吸头设有吸气嘴和抽气孔，吸气嘴和抽气孔连通；第一促动器与吸头连接，第一促动器配置为调节吸头在第一方向上的位移；第二促动器...

本公开提供了一种翘曲基板的自定位托盘，包括：托盘本体、定位座以及支撑垫片。所述托盘本体至少部分下沉形成不少于一个的基板槽，所述基板槽配置为容纳翘曲基板，所述翘曲基板的至少一个边角沿所述翘曲基板的厚度方向翘起；所述定位座，设置于所述基板槽...

本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种倒装芯片框架，包括：第一框架、芯片以及键合铜片。所述第一框架包括：第一焊盘，设置有不少于一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连...

本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种键合芯片框架，包括：第一框架、芯片以及第二框架。所述第一框架包括：第一焊盘、第一引脚、第二引脚、第二焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一引脚以及所述第二引脚处于同一平面...

本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述...

本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种焊料印刷装置，包括：安装架，印刷基台、印刷基板、刮板组件以及第二驱动组件。安装架，所述安装架的一侧设置有导轨和第一驱动组件；印刷基台，与所述导轨滑动连接，配置为在所述第一驱动组件的驱...

本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种印刷基板及焊料印刷装置，所述印刷基板用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，包括：刷胶钢网和夹持组件。所述刷胶钢网包括台阶部，所述台阶部与所述第一框架的刷胶表面贴合；所述夹持组件可...

本发明属于晶圆测试装置技术领域，公开了一种升降机构及晶圆测试载物装置，升降机构包括基座、驱动组件、主动楔形块、从动抵接部及支撑台，驱动组件设置于基座；主动楔形块连接于驱动组件的输出端，主动楔形块包括第一倾斜面；从动抵接部活动抵接于第一倾...

本发明涉及晶圆测试技术领域，本发明实施例提供了一种用于晶圆测试的工作台结构、夹持控制方法和测试方法，该工作台结构包括：工作台组件，包括：工作台、转动件、驱动件、第一运动组件和第二运动组件。工作台的顶部具有k个沿着径向延伸的第一限位通道，...

本申请涉及半导体设备技术领域，本申请提供一种卡盘，包括：本体、吸附面、多个加热电阻丝和一条低温流管。多个加热电阻丝，均设置于所述本体内且分别受控；低温流管，是与所述本体一体成型的通道，且呈饼状盘桓于所述本体内，配置为利用输入其中的冷却物...

本公开涉及机床加工技术领域，本公开提供了一种机床的控制系统。所述系统包括：主轴机构、升降机构、工作机构、移位机构、进给机构和控制机构；控制机构，配置为：使所述机床对进给的工件进行加工的过程中，控制所述气体和所述冷却液对所述主轴机构进行保...

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定托架的对准坐标和所述多个传送...

本申请提供了一种激光调阻方法和装置。本申请在无人工干预的情况下，利用多次切工艺不仅能够对一块待加工基板中的待调电阻进行调阻，而且能够对同一批生产的所有待加工基板中的待调电阻进行流水式的调阻，从而实现流水化作业。解决了单次切工艺对一些特殊...

本申请涉及半导体技术领域，本申请提供了一种探针位置的获得方法以及探针台。本申请首先利用校准针卡上的单根探针与探针相机进行对针，获得单根探针在所述预设水平面上的单针投影坐标。避免了对针错位，以及限制视场范围的情况。由于安装后的单根探针在针...

本申请涉及半导体技术领域，本申请提供了一种探针台定位补偿的标定方法和探针台。本申请首先获得预设参照点的补偿偏移量和预设的各个第一关键焊点的第一关键位置，进而通过补偿偏移量和各个第一关键焊点的第一关键位置确定各个第一关键焊点的第一校正位置...

本公开涉及半导体设备技术领域，本公开提供了一种半导体测试设备，包括：载置板，用于安装探针板卡；框架板，与载置板连接，且与载置板垂直设置；间歇运动组件，与载置板和框架板连接，使得载置板可间歇翻转，以可翻转到多个指定位置；翻转动力装置，与间...