本申请涉及半导体制冷技术领域，提供一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法，其中，半导体制冷片包括：包括：第一金属基板，半导体粒子，半导体粒子通过焊接金属层固定设置在第一金属基板的一侧；外接金属层，外接金属层焊接在第一金属基板...

本实用新型公开了一种多功能头盔，其包括：头盔本体，所述头盔本体上的前侧设置有风镜镜片；气动装置，所述气动装置与所述头盔本体可拆卸连接，所述气动装置包括气泵和发热组件；以及第一导气管道，所述第一导气管道设置在所述头盔本体内，所述第一导气管...

本实用新型公开了一种分离式调温防护服及防护装置，其中，该分离式调温防护服包括：防护服主体；可拆卸贴合设置在防护服主体的内侧的导温组件，导温组件包括第一磁吸构件；对应导温组件、夹合防护主体设置在防护服主体的外侧的调温组件，调温组件包括第二...

本发明公开了一种分离式调温防护服及防护装置，其中，该分离式调温防护服包括：防护服主体；可拆卸贴合设置在防护服主体的内侧的导温组件，导温组件包括第一磁吸构件；对应导温组件、夹合防护主体设置在防护服主体的外侧的调温组件，调温组件包括第二磁吸...

本发明公开了一种模块化计算机硬件平台及机箱，其中，该模块化计算机硬件平台包括：电路基板，电路基板上安装位内设置有与集成导线电路连接的连接头；计算机功能配件，与连接头可拆卸耦合；与集成导线连接的电源适配器；为计算机功能配件降温的降温组件。...

本实用新型公开了一种散热控温半导体制冷片及散热装置，其中，该散热控温半导体制冷片包括：半导体层，半导体层上设置有外接电源导线；第一基板，第一基板上的一侧与所述半导体层贴合，另一侧设置有若干散热鳍片，第一基板的面积大于半导体层的面积；第二...

本发明公开了一种调温智能影音头戴装置，其包括：头戴装置本体，所述头戴装置本体包括智能影音眼罩和/或耳机；温度调整机构，所述温度调整机构设置于所述头戴装置本体上，所述温度调整机构包括外壳、位于所述外壳内的半导体制冷片和分别设置于所述半导体...

本发明公开了一种多功能头盔，其包括：头盔本体，所述头盔本体上的前侧设置有风镜镜片；气动装置，所述气动装置与所述头盔本体可拆卸连接，所述气动装置包括气泵和发热组件；以及第一导气管道，所述第一导气管道设置在所述头盔本体内，所述第一导气管道的...

本实用新型公开了一种功能性移动终端保护壳组件及多功能移动终端保护壳，其中，该功能性移动终端保护壳组件包括：壳体，壳体上设置有安装孔，壳体上与安装孔对应的位置设置有第一磁吸件；功能件，功能件包括卡合体，卡合体与安装孔卡合适配，功能件可拆卸...

本发明涉及散热装置领域，具体涉及一种移动终端电子产品散热装置及方法，装置包括：电压输入端、协议电路及半导体制冷片；电压输入端向协议电路输入第一电压，协议电路与半导体制冷片连接；电压输入端根据协议电路携带有的协议，将第一电压转换为第二电压...

本发明公开了一种双半导体制冷移动终端散热装置，包括由冷却板和散热器形成的散热器本体，该冷却板和散热器形成一收纳空间，在散热器上具有一风扇；所述冷却板上具有第一导热区域和第二导热区域，第一导热区域与移动终端的CPU位置正对且位于所述收纳空...

本申请实施例公开了一种智能设备散热器，用于有效地减少因温度过高或温度过低而造成智能设备或者散热器本身的损坏，极大程度地提高安全性。本申请实施例方法包括：冷却板、散热模组、半导体制冷组件、电路板、电源接口以及温度传感器，所述半导体制冷组件...

本申请实施例公开了一种电子设备无线充电器，用于提升电子设备的无线充电效率。本申请实施例包括：导冷板、电源接口、无线充电模组、半导体制冷片以及散热模组；所述电源接口分别与所述无线充电模组以及所述半导体制冷片耦合；所述导冷板包括：第一导冷面...

本申请实施例公开了一种电子设备无线充电器，用于提升电子设备的无线充电效率。本申请实施例包括：导冷板、电源接口、无线充电模组、半导体制冷片以及散热模组；所述电源接口分别与所述无线充电模组以及所述半导体制冷片耦合；所述导冷板包括：第一导冷面...

本实用新型公开了一种双半导体制冷移动终端散热装置，包括由冷却板和散热器形成的散热器本体，该冷却板和散热器形成一收纳空间，在散热器上具有一风扇；所述冷却板上具有第一导热区域和第二导热区域，第一导热区域与移动终端的CPU位置正对且位于所述收...

适用于多场合的悬挂式头枕，涉及头枕技术领域，其包括用于托住人体下巴的下巴托、用于悬挂在外围座椅的悬挂绳，悬挂绳与下巴托的两端部连接，还包括用于套住外围座椅的靠背的连接绳，连接绳与悬挂绳连接，连接绳反向套接在外围座椅的靠背以使下巴托从靠背...