本公开的实施例涉及一种在晶圆上制造双层电路的方法和晶圆。该制造方法包括：在器件晶圆的一面刻蚀形成电路结构的过程中，形成连接双层电路的连接孔，形成用于对齐双层电路的辅助结构，以及形成隔离下层电路有源区的隔离结构。根据本公开的实施例，可以实...

本文描述了一种电荷泵和集成电路芯片。电荷泵包括充电

本公开的实施例提供了一种带隙基准电路，该带隙基准电路包括：基准单元，包括第一双极型晶体管和第二双极型晶体管，基准单元被配置为基于第一双极型晶体管的基极