本实用新型涉及一种基于电流式的快速响应热释电探测器，包括内部中空的封装管壳、滤光片F和电流式单元电路；所述封装管壳的上表面开设有窗口，所述滤波片镶嵌设置在所述窗口内，所述电流式单元电路设置在所述封装管壳内，所述电流式单元电路的输出端对外...

本实用新型涉及一种抗干扰热释电传感器芯片支撑结构，包括圆柱形导电柱，所述导电柱上端支撑有芯片，所述导电柱与所述芯片的几何中心相对应；所述芯片与所述导电柱之间设置有导电银胶层，所述导电柱下端与底座相连接，所述底座上还设置有若干个稳定柱，所...

本实用新型涉及用于热释电传感器晶元芯片的批量极化电路板，包括上极化板、极化底板。上极化板包括背向极化底板的上极化板背面和面向极化底板的上极化板正面。上极化板正面上设置有极化探针阵列；极化底板面向极化板正面一面设置有待极化芯片凹槽阵列，待...

本发明涉及一种基于电流式弛豫铁电单晶热释电探测器及其制备方法，热释电探测器包括内部中空的封装管壳、滤光片、灵敏元芯片U

本发明涉及一种抗干扰热释电传感器芯片支撑结构，包括圆柱形导电柱，所述导电柱上端支撑有芯片，所述导电柱与所述芯片的几何中心相对应；所述芯片与所述导电柱之间设置有导电银胶层，所述导电柱下端与底座相连接，所述底座上还设置有若干个稳定柱，所述稳...

本发明涉及一种热释电弛豫单晶超薄灵敏芯片及其制备方法，其制备方法包括：对单晶片的正反面进行研磨与化学机械抛光，再在研磨与化学机械抛光后的所述单晶片正反面真空蒸镀金属膜层；制备黑化物，将所述黑化物喷涂在镀膜后的所述单晶片反面，并在所述单晶...

本发明涉及用于热释电传感器晶元芯片的批量极化电路板，包括上极化板、极化底板。上极化板包括背向极化底板的上极化板背面和面向极化底板的上极化板正面。上极化板正面上设置有极化探针阵列；极化底板面向极化板正面一面设置有待极化芯片凹槽阵列，待极化...