公开了一种微机电麦克风及其制造方法。该微机电麦克风包括：背极板、振膜、以及传感层，其中，所述背极板包括第一表面和第二表面，所述振膜与所述背极板的所述第一表面相对并且相隔预定距离设置，使得可振动的所述振膜与所述背极板之间形成电场，所述传感...

本发明涉及一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风，MEMS麦克风振膜包括：膜片和子结构，所述子结构设置有多个；所述子结构包括支撑部和梁结构，所述支撑部与所述梁结构连接，所述梁结构与所述膜片连接。本发明提供的MEMS麦克风振膜，在膜片边缘...

公开了一种晶圆结构及一种晶圆加工方法。根据本发明得到的晶圆结构，其包括多个芯片，所述芯片包括多个结构层，所述多个结构层中的至少一层上设有标记，所述标记为设置在所述结构层上的凹陷或凸起,其中，所述多个芯片中的至少两个芯片相对应位置上的所述...

公开了一种MEMS结构。所述MEMS结构包括：衬底；可动部件，所述可动部件位于所述衬底上；固定部件，所述固定部件位于所述可动部件上，并且与所述可动部件彼此相对，以形成电容极板；互连部件，包括与所述固定部件相同层面的第一部分和从所述第一部...

公开了一种麦克风测试装置、系统及测试方法，主要解决现有的麦克风测试装置造价高、测试效率低、通用性差等问题。该麦克风测试装置包括至少一个麦克风接口、信号转换模块、供电模块和控制模块，将信号转换模块、供电模块以及控制模块集成在一起，通过控制...

公开了一种麦克风评估装置及评估方法，主要解决现有的麦克风评估装置造价高、评估效率低、通用性差、对配套软件和外部设备的依赖程度大等问题。本发明提供的麦克风评估装置将信号转换模块、供电模块以及控制模块集成在一起，通过控制模块控制供电模块配置...

公开了MEMS结构及其制造方法。所述MEMS结构包括：衬底；可动部件，所述可动部件位于所述衬底上方；固定部件，所述固定部件位于所述可动部件上，并且与所述可动部件彼此相对，以形成电容极板；第二焊盘，位于所述固定部件上；互连部件，连接所述可...

公开了MEMS结构及其制造方法。所述MEMS结构包括：衬底；可动部件，所述可动部件位于所述衬底上；固定部件，所述固定部件位于所述可动部件上，并且与所述可动部件彼此相对，以形成电容极板；互连部件，包括与所述固定部件相同层面的第一部分和从所...

本发明的目的在于提供一种麦克风模式切换方法、麦克风及移动终端，主要解决现有技术中存在的功耗大的问题。麦克风模式切换方法为，所述麦克风包括至少两个不同的工作模式，所述麦克风根据其检测的当前麦克风电源电压进行不同工作模式的切换，所述麦克风在...

本发明涉及一种有延迟功能的麦克风，包括MEMS器件和ASIC芯片，所述MEMS器件与ASIC芯片连接并集成在麦克风的封装外壳内；所述ASIC芯片包括前置放大器、ADC模块和FIFO存储器，所述前置放大器输入端连接到所述MEMS器件的输出...

公开了一种麦克风阵列模组，主要解决现有的麦克风阵列在系统设计和使用上的困难。该麦克风阵列模组包括：呈阵列方式排列的多个麦克风单元；信号处理单元，分别与所述多个麦克风单元连接，用于将所述多个麦克风单元的信号组合为一个输出信号。本发明提供的...

公开了一种用于外部传感器的温度补偿装置，包括：前置放大器，用于从所述外部传感器接收感测信号；温度传感器，用于获取所述外部传感器的环境温度信号，其中，所述温度信号随温度的变化单调递增或单调递减；温度补偿电路，用于根据所述温度信号获取对所述...

本发明公开了一种MEMS麦克风，包括：背极板；振膜，所述振膜和背极板间隔设置，所述振膜被配置为响应声音信号产生振动；以及通孔，所述通孔设置于所述振膜的下方，所述通孔的截面为单连通封闭图形，其中，所述通孔的内壁上具有至少一个突部，所述至少...

公开了一种MEMS器件检测方法，所述MEMS器件由膜片和背板形成，所述方法包括：向所述MEMS器件的膜片和背板施加以第一频率变化的输入电压；检测所述MEMS器件的输出电压；根据如下公式获取与之对应的静电力；根据所述静电力和输出电压获取所...

公开了一种MEMS结构。所述MEMS结构包括：衬底，所述衬底设有贯穿其相对两个表面的通孔；结构层，所述结构层位于所述衬底上，所述结构层为至少一层，所述结构层中的每层包括与所述通孔对应的中间部分和环绕所述中间部分的周边部分，其中，所述结构...

公开了一种MEMS组件，其包括：外壳、电路板以及MEMS芯片，外壳与电路板连接并围成腔体，MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接。电路板包括：基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所...

公开了一种MEMS麦克风封装结构。该MEMS麦克风封装结构包括：绝缘壳、电路板、MEMS芯片、引线层，其中，绝缘壳内部设有空腔，电路板位于绝缘壳下，MEMS芯片设在空腔内，绝缘壳对应MEMS芯片的位置处设有从绝缘壳外部通往空腔的音孔，引...

公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括：MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接...

公开了一种麦克风，包括：MEMS传感器，用于将声音信号转换为电信号；放大器，被配置为接收所述电信号,并生成放大信号；模数转换器，用于将所述放大信号转换为对应的数字信号；脉冲密度调制模块，用于将所述数字信号转换为PDM输出信号；以及模式选...

本发明公开了麦克风系统和放大电路，所述放大电路包括：缓冲电路，用于对第一电压信号缓冲得到第二电压信号；调理电路，用于接收所述第二电压信号并输出第三电压信号，以及驱动电路，用于对第三电压信号进行驱动得到输出电压信号，其中，所述调理电路与所...