北京中科纳通电子技术有限公司专利技术

北京中科纳通电子技术有限公司共有90项专利

  • 本发明提出一种用于柔性电路板印刷的低温烧结银浆及制备方法,包括以下重量份原料:微纳银粉70~90份、金属盐添加物20~40份、高分子助剂1~5份、有机溶剂15~19份、有机助剂1~5份和玻璃粉30~50份,微纳银粉包括纳米银粉和微米银粉...
  • 本发明公开了一种低银含量导电银浆及其制备方法,属于导电银浆料技术领域。所述低银含量导电银浆,原料按质量百分比计,包括:片状银粉≤36%、高分子树脂5~15%和溶剂50~75%;所述片状银粉的片径≤15μm,片厚≤0.35μm,每片银粉结...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,公开了导电银胶及其制备方法和应用与功率器件。基于用于制备导电银胶的组合物的总重量,所述组合物包含以下组分:银粉75‑92wt%,固化剂1‑3wt%,固化促进剂0.1‑1wt%,稀释剂3‑7wt%,树脂3‑25...
  • 本发明公开了一种有机硅改性聚氨酯溶液及其制备方法和应用,属于导电材料技术领域。所述有机硅改性聚氨酯溶液,包括以下质量份的原料:二异氰酸酯5‑20份,多元醇20‑50份,扩链剂1‑20份,封端剂0.1‑2份,催化剂0.001‑2份和溶剂1...
  • 本发明公开了一种印刷柔性导电膜及其制备装置和方法,涉及电子通讯技术领域。其包括:基础平台结构;机械臂结构,可控移位式传动于基础平台结构;线路印刷结构,转接于机械臂结构,且线路印刷结构具有一可升降式印刷出料端头;同步标位结构,固接设于线路...
  • 本发明涉及一种LCM银胶制备方法,涉及导电银胶技术领域。本发明的导电银胶包括以下质量份的原料组分:改性聚氨酯树脂25
  • 本发明公开了一种镍碳银浆及其制备方法,属于银浆技术领域。该镍碳银浆所用原料以重量份数计包括:纳米银线30
  • 本发明公开了一种晶体管的全印刷方法,包括:获取基材,在所述基材上滴加导电墨水,并覆上模板,一次印刷栅极;在所述模板与所述基材之间注入绝缘墨水,原位二次印刷介电层;在所述模板与所述基材之间注入半导体墨水,原位三次印刷半导体层;揭开模板,将...
  • 本实用新型公开了一种搅拌机,包括:箱体,箱体顶端设置有箱盖,箱盖一侧与箱体铰接,箱体一侧外壁固接有控制面板,箱体内固接有隔板;搅拌机构,搅拌机构包公转部、自转部和盛放桶,公转部、自转部和盛放桶均位于箱体内,公转部位于隔板下方,公转部与箱...
  • 本实用新型公开一种LED固晶点胶装置,包括作业台,作业台上设置有点胶臂,还包括,点胶盘组件,包括一移动架,移动架上转动连接有旋转杆,旋转杆由上至下依次固接有若干点胶盘,点胶臂上的取胶针伸入一点胶盘内;升降件,设置在移动架下方,升降件活动...
  • 本发明公开一种PDS天线银浆的制备方法,属于银浆制备技术领域。所述PDS天线银浆包括以下质量份数的组分:银粉15
  • 本发明提出一种高触变性的导电银浆及其制备方法,该导电银浆由环氧树脂25
  • 本实用新型公开一种纳米压印银浆后处理装置,包括基台,基台上固定连接有存放盒,存放盒内放置有若干过滤板;过滤组件包括过滤筒,过滤板可拆卸连接在过滤筒内,过滤筒开设有出液孔,出液孔上安装有阀门,过滤筒上固定连接有加热器和振动电机,过滤筒和支...
  • 本实用新型涉及导电银浆的混合设备技术领域,具体地说,涉及一种导电银浆混合装置。其包括底座,所述底座上方设有储料箱,所述储料箱左端连通有出料口和采样口,所述储料箱上方设有搅拌桶,所述搅拌桶内部开设有空腔,所述空腔内部转动连接有转动轴,所述...
  • 本发明公开了一种钙钛矿基光电探测器阵列及全印刷制备方法,包括:获取具有微结构的模板,对具有微结构的模板进行预处理;确认基底的材料,对基底进行改性处理,并将钙钛矿墨水布置于基底上,获得第一基底;将处理后的模板置于第一基底上方,获得钙钛矿活...
  • 本发明公开一种高附着力导电银浆及其制备方法,包括改性银粉、改性酚醛树脂、聚乙烯吡咯烷酮、对氯代苯甲酸、纳米石墨烯粉末、氨基稀释剂、改性促进剂、固化剂、消泡剂和聚酰胺蜡按50
  • 本实用新型公开了一种导电银浆涂敷器,属于涂敷器技术领域,以解决现有技术中,其在对物件进行涂敷后,缺乏对物件进行初步的烘干凝固,后续对物件进行移动时,物件上涂敷的导电银浆可能会滴落,影响物件上导电银浆涂敷的附着率,包括底座和控制器,底座的...
  • 本实用新型涉及导电银浆技术领域,具体地说,涉及一种导电银浆过滤机构。其包括底座,所述底座上表面固定连接有箱体,所述箱体内部设置有搅拌腔与过滤腔,所述箱体顶部连通有下料口,所述搅拌腔与过滤腔之间通过两个通孔相连通,所述过滤腔内部卡接有一对...
  • 本发明公开一种纳米压印电磁屏蔽银浆及其制备方法,所述纳米压印电磁屏蔽银浆以质量份数计,包括以下原料:环氧树脂2
  • 本发明公开了一种高导热率纳米烧结银胶及其制备方法,涉及电子器件封装技术领域,本发明高导热率纳米烧结银胶包括以下原料组分:银粉、氧化石墨烯、环氧树脂、活化剂、引发剂、有机溶剂。本发明将银粉进行活化,然后将其与氧化石墨烯、环氧树脂搅拌混合得...