本发明公开一种基于LiTaO3薄膜的热释电探头及其制备方法，属于半导体器件领域。所述热释电探头包括热释电层，所述热释电层相对的两个面上分别形成有上电极和下电极，并且下电极穿过热释电层和一个上电极相连；其中热释电层为LiTaO3薄膜。该热...

本发明公开一种加速度计的信号处理方法，属于MEMS技术领域。先通过ADC检测加速度计中MEMS单元产生的电学变量，将电学变量转化到数字域；再将ADC检测到的变量信号进行相加或者相减，得到加速度计在相应方向的加速信号。本发明通过ADC将M...

本发明公开一种信号直采式热释电传感器，属于信号检测领域。本发明包括至少一路相并联的敏感元，并且至少一路相并联的敏感元两端连接有ADC，通过ADC检测向并联的敏感元两端的电压差，节省了传统热释电传感器的输出端使用的两颗JFET和两颗高阻值...

本发明公开一种多时隙多通道光电传感控制芯片，属于数模混合电路领域，包括多通道光电传感模拟前端、两路ADC转换模块、逻辑控制模块、光电传感模块、时钟产生和处理模块；能够并行进行相应收发链路光信号的产生、光信号经过人体组织后转电信号并接收、...

本发明公开一种生物体电信号直接检测方法，属于信号检测领域。本发明通过高输入阻抗ADC直接对生物体电信号进行采样，大大节省芯片面积；另外通过开关电容等效阻抗实现输入阻抗调节，通过开关电容的形式形成等效电阻，在采用小电容的和低频率的情况下，...

本申请提供了一种光电检测电路，包括：光电检测电路，包括：光敏传感器、第一晶体管、跨阻放大器、第一反馈电阻和低通滤波模块。光敏传感器的第一端与电源连接，光敏传感器的第二端、第一晶体管的第一端、跨阻放大器的第一端和第一反馈电阻的第一端连接于...

本申请提供了一种心电信号检测电路，包括：模数转换器和检测电极集合。检测电极集合中包括的至少两个检测电极的第一端分别与受检对象的不同部位连接，检测电极集合中包括的至少两个检测电极的第二端与模数转换器的一端连接，检测电极集合中包括的至少两个...

本申请提供了一种振荡器电路，包括：第一电流模块、第二电流模块、温漂抵消模块、第一比较模块和第二比较模块。第一子电流模块和第二子电流模块交替提供第一预设电流，产生第一子电流模块的第一电压和第二子电流模块的第二电压。第三子电流模块和第四子电...

本实用新型涉及一种用于部分代替TO型金属封装零部件的异形芯片封装结构，其特征在于：包括塑封体，塑封体为基座（1），塑封体内部设有IC芯片，基座（1）设有第一导电部（3）和第二导电部（4），红外敏感元与第二导电部（4）连接，金属帽与第一导...

本申请实施例涉及红外探测技术领域，提供了一种红外线感应信号处理系统的测试电路和测试方法，该测试电路包括测试模块、红外感应元件和信号处理模块，测试模块、红外感应元件和信号处理模块之间相互电连接；测试模块，用于控制红外感应元件处于测试状态，...

本申请提供了一种上电复位电路，涉及集成电路领域，包括延时模块、信号生成模块和泄电保护模块。延时模块的第一端、信号生成模块的第一端和泄电保护模块的第一端与电源电连接；延时模块的第二端、信号生成模块的第二端和泄电保护模块的第二端接地；延时模...

本申请提供了一种上电复位电路，应用于集成电路领域，包括：延时模块和第一反相器。延时模块的第一端和第一反相器的第一端分别与电源电连接；延时模块的第二端和第一反相器的第二端接地；延时模块的第三端与第一反相器的第三端电连接；第一反相器的第四端...

本申请实施例涉及数字电路技术领域，提供了一种上电复位电路，该上电复位电路包括延迟电路和辅助电路；延迟电路用于对上电复位电路的复位信号的生成时间进行延迟；辅助电路包括第一场效应管和第二场效应管，以将电源的电信号通过第一场效应管传输至第二场...

本发明涉及一种芯片的防表面漏电结构及其应用，包括芯片（1），所述芯片（1）上设有高阻抗引脚金属接触（11）、高电位引脚金属接触（12）以及低阻抗引脚金属接触（13），其特征在于：所述高阻抗引脚金属接触（11）周围用连续的或者间隔的金属线...

本申请提供的一种用于多元件集成的陶瓷封装结构，包括封装基座，所述封装基座包括具有一开口的空腔，所述空腔内由上至下呈阶梯状逐级缩小；所述空腔内至少包括第一阶梯层和第二阶梯层，其中，所述第一阶梯层是指位于空腔内最顶端的阶梯层，所述第二阶梯层...

本申请提供了一种具有多种配置方案的人体红外线感应信号处理系统，包括红外线感应元件和信号处理芯片，所述红外线感应元件的输出端与所述信号处理芯片的输入端连接，所述红外线感应元件被配置为根据人体红外线信号生成模拟电信号，并将所述模拟电信号输出...