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北京天中磊智能科技有限公司专利技术
北京天中磊智能科技有限公司共有10项专利
一种微功率移动电源制造技术
本发明公开了一种微功率移动电源。该微功率移动电源主要包括光伏发电部分、压电部分、温差发电部分、锂电池及电源接口端子。其中,光伏发电部分1、压电部分2、温差发电部分3分别与锂电池4及电源接口端子5相连接。该微功率移动电源集成了光伏发电、压...
一种全程测速模块、收费卡及收费系统技术方案
本发明公开了一种高速公路全程测速模块,包括接收机单元、处理单元、存储单元、发送单元及其外围电路,它可以同时接收北斗二代和GPS卫星系统的信号,实时采集和记录车辆的行驶信息(包括经纬度、时间和速度等),处理单元自动对比高速限速值与车辆实时...
一种智能用电监控电源线制造技术
本实用新型公开了一种智能用电监控电源线。该电源线主要由电源接头、监控器、开放的控制与电源统一接口端子组成。其中,电源接头与监控器相连,监控器通过开放的控制与电源统一接口端子和家用电器相连。该电源线内部的监控器主要由高度集成的专用芯片实现...
一种全程测速收费卡制造技术
本实用新型公开了一种全程测速收费卡,它包括全程测速模块及其封装外壳,所述全程测速模块包括,接收机单元;处理单元,与所述接收机单元连接;存储单元,与处理单元连接;外围电路,分别与所述的接收机单元、处理单元、存储单元和发送单元电连接。本实用...
一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片制造技术
本实用新型公开了一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片,所述一体化芯片包括:一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板;堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带等实现北斗&GPS双模卫星导航功能芯片的裸片;位于上下层功能芯...
多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法技术方案
本发明提供了一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法,所述电表模块结构包括:一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板;堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片;位于上下层功能芯片之间,用于固定和隔离上下层功能...
一种智能电能表专用EEPROM存储芯片制造技术
本发明提供了一种智能电能表专用EEPROM存储芯片,包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列,其中,所述纳米晶存储单元包括:半导体衬底材料及其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区,覆盖于所述源导电区和漏导电区之间的沟道表面的隧穿介质层,所述...
智能电表核心模块的封装结构制造技术
本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构,包括,基板;设置于基板表面上的复数个智能电表裸芯片;设置于基板表面用于实现电表功能的电子元器件;所述复数个用于智能电表的裸芯片与基板之间的电联接结构;覆盖所述复数个裸芯片以及电联接结构的保护层...
智能电表核心模块的封装结构及封装方法技术
本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构,包括,用于承载多个芯片的基板;设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片;实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线;覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层;形成与所述基板背面的...
一种用于智能电网的双通道双模授时模块制造技术
本实用新型公开了一种用于智能电网的双通道双模授时模块。该模块由双通道射频芯片、多模卫星基带处理芯片、微处理器、外围电路及输出接口组成。该模块采用射频芯片和基带处理芯片,能够同时接收GPS和北斗等卫星系统的信号,实现双模授时,微处理器内部...
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