本技术涉及耳机领域，具体为一种入耳式混合骨传导耳机，包括耳机本体，耳机本体包括外壳、发声单元、骨传导单元、主板以及电源模块，发声单元、骨传导单元、主板以及电源模块安装在外壳的内部，电源模块、发声单元以及骨传导单元均与主板电性连接，主板上...