本实用新型适用于集成电路测试技术领域，提供了一种温度传感器量产集成电路测试装置，包括基板、支撑块、定位组件、夹持组件和检测单元，定位组件设置在基板上，位于支撑块侧面，用于对放置在支撑块上的集成电路位置进行固定；夹持组件安装于定位组件上，...

本实用新型公开了一种射频测试箱，包括屏蔽箱体和屏蔽门，所述的屏蔽箱体与屏蔽门的下部通过铰链连接，所述的屏蔽箱体和屏蔽门的上部相扣合位置；所述屏蔽门上设置的屏蔽刀口，所述屏蔽刀口为倒置T型结构，所述屏蔽箱体上设置与所述屏蔽刀口相对应的横截...

本实用新型公开了一种ATE低温防结霜测试装置，包括设置在ATE内的腔体，所述腔体的底部设有进气口，所述腔体的顶部设有出气口，所述进气口通过管道与氮气储罐相连，并设有循环气泵；本实用新型的优点在于：通过吹保护氮气，在设备腔体里进行循环，有...

本实用新型公开了一种通用测试板，包括板体，所述板体设有两排测试口，连接待测试产品的针脚，所述测试口的左右两侧设有两排DIP，每排DIP均设有3列；第1列为电源列针脚，所有针脚均与电源连接；第2列为测试通道针脚，与所述测试口对应连接；第3...

本实用新型公开了一种射频测试屏蔽盒，包括屏蔽箱体和屏蔽门，屏蔽箱体与屏蔽门的下部通过铰链连接，所述的屏蔽箱体和屏蔽门的上部相扣合位置，并设有锁紧扣，所述屏蔽箱体内设有发射源和接收源，所述的发射源和接收源之间连接有橡胶套管，所述橡胶套管内...

本实用新型公开了一种拔板器，包括U形架和板体，所述U形架的两端部均设有环形凹陷，所述板体上设有两个凹孔，所述凹孔为上宽狭窄的T形结构，所述U形架的两端部分别设置在所述两个凹孔内，所述凹孔的下端宽度与所述环形凹陷的宽度相适应；本实用新型的...

本实用新型公开了一种集成电路测试夹具，包括矩形柱体，所述矩形柱体两侧设有夹片，两所述夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两所述夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两所述夹片底部与所述矩形柱体的底部围成矩形槽，所述夹片和矩形柱体的顶部均连接转接板，...

本实用新型公开了一种集成电路功能测试装置，包括壳体，所述壳体上安装有显示屏和控制按钮，所述的显示屏和控制按钮与安装在所述壳体内部的微控制器连接，所述微控制器分别与A/D转换芯片、地址译码器、总线电路连接；所述壳体上设有电源插口，所述电源...