本公开提供一种任务处理方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品，该方法包括：响应于在第一时刻触发至少两个第一测试任务，基于各个第一测试任务的测试相关参数，确定各个第一测试任务的优先级；基于各个第一测试任务的优先级，将各个第一测试任务分配...

本公开提供一种数据传输方法和装置、电子设备、存储介质及程序产品。该方法包括：获取第一视频码流，其中，第一视频码流包括至少一个第一视频帧；依次向至少一个第一视频帧的应用标记区域写入待传输的用户数据，以得到第二视频帧；基于第二视频帧，生成第...

本公开提供一种多媒体文件的录制方法及装置、设备、介质及程序产品，该方法包括：获取当前多媒体文件录制当前文件帧的第一时间，以及所述当前多媒体文件中已录制的文件帧数量；基于所述文件帧数量、所述第一时间以及单个多媒体文件的预设录制时长、所述预...

本公开提供一种文本预测方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品，该方法包括：基于输入文本以及预设词对集合，生成词对扩展后的候选词对集合；基于所述输入文本中的词，在所述候选词对集合中确定出多个第一预测词，并基于所述输入文本和所述多个第一预...

本公开提供一种重排序缓存的实现方法、装置、设备、介质及程序产品。该方法包括：获取N个解码指令；依次将每个第一分组中的一个空闲表项分配给每个解码指令；其中，第一分组为ROB中包含空闲表项的组，所述第一分组的个数为K，N≤K且N和K为大于1...

本申请提供一种散热器、电路组件以及电子设备。该散热器可以包括：所述散热基板通过所述安装机构能够安装于一电路组件上；所述散热基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面上开设有安装孔；所述散热翅片设置于所述第一表面；其中，所述安装机...

本申请提供一种控制方法、控制装置及内存控制器。该方法包括：获取包括多个读写命令、第一激活命令、第二激活命令以及其他命令的准备队列，读写命令用于对存储器中已激活的存储块组中的行进行读写，第一激活命令和第二激活命令用于激活存储器中第一目标存...

本申请提供一种支撑装置、电路模组以及电子设备。该支撑装置可以包括：第一锁固件，第一锁固件的外侧设置有第一限位部；第二锁固件，第二锁固件的内侧设置有第二限位部，第一锁固件插入第二锁固件，并通过第一限位部和第二限位部配合与第二锁固件连接；弹...

本申请提供一种馈通确定方法和装置、电子设备以及存储介质。该方法包括：获取芯片中的电路模块的第一端口数据，其中，第一端口数据用于表征电路模块的伪馈通端口；获取电路模块的第二端口数据，其中，第二端口数据用于表征通过芯片的顶层划分得到的电路模...

本申请提供一种数据处理电路、数据处理方法及电子设备。该数据处理电路包括：控制模块和多个处理模块；控制模块，被配置为：在神经网络待运行的第i个算子为目标算子的情况下，将第i个算子的输入数据发送至每一个处理模块；以及，获取第i个算子的运行结...

本公开基于内存的带宽有限并且芯片的散热性能不佳的问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括：第一晶圆，包括：运算器；其中，运算器位于第一晶圆的第一区域中；第一晶粒，位于第一区域之上，包括：缓存器，缓存器通过键...

本公开基于内存带宽无法保证数据的高速传输，难以满足算力需求，存在空间利用率低的问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括：第一晶圆包括：运算器；第一晶粒，位于所述第一晶圆之上且与所述第一晶圆键合，包括：布线层...

本公开基于如何减小数据传输的延迟，以提高数据处理的效率的问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括：第一晶圆，包括：运算器；其中，运算器包括多个运算单元；第一晶粒，与第一晶圆堆叠设置，包括：缓存器，缓存器通过...

本公开提供一种信息处理方法

本申请提供一种数据处理电路及电子设备

本公开基于有限的内存带宽无法保证数据的高速传输，难以满足算力需求的技术问题，提供一种数据处理芯片及其制造方法

本公开提供一种数据处理方法、装置及电子设备。该数据处理方法包括：获得矩阵请求指令；根据矩阵请求指令，从内部存储模块中读取N个注意力矩阵的压缩数据；对N个注意力矩阵的压缩数据进行解压缩，以得到N个注意力矩阵的矩阵数据，其中，N个注意力矩阵...

本公开提供了一种散热器、连接组件及芯片组件。散热器包括：散热组件，包括支撑座，以及设置在所述支撑座的第一表面上的导热部；止挡件，安装在所述支撑座上；其中，所述止挡件的至少部分，位于所述支撑座的第一表面且用于在所述散热器的导热部与电路板连...

本公开实施例提供一种数据处理方法及装置、电子设备及存储介质，其中，数据处理方法包括：确定待存储的第一矩阵是否具有部分读取需求；当第一矩阵具有部分读取需求时，在存储器内连续存储第一矩阵中满足部分读取需求的多个数据；连续存储的多个数据，用于...

本公开实施例是一种电路板以及芯片组件，所述电路板，包括：印刷电路PCB板（11）；芯片晶圆（12），所述芯片晶圆（12）设置在所述PCB板（11）上，所述芯片晶圆（12）相对于所述PCB板（11）具有第一凸出高度；止挡件，设置在所述PC...