本发明一种用于高速模拟及射频电路的电流源，包括第一路电流产生电路、第二路电流产生电路和电流合成电路组成。第一路电流产生电路输出电流I0为随温度增加而增大的电流；第二路电流产生电路输出电流I4为温度系数可调的电流源，当低于某个温度阈值T0...

本发明公开了一种验证SPARC V8处理器寄存器堆纠检错功能的方法，通过软件编程的方法使其产生错误并注入到regfile的寄存器中，模拟regfile发生错误，之后再对注入错误的regfile进行读取，触发regfile的纠检错功能，再...

一种用于非气密性倒装焊器真空涂覆工艺的装置，包括螺孔、掩膜下座、掩膜上盖、外密封圈、中密封圈和划膜模板。真空涂覆工艺的方法为将待涂覆的已经完成芯片倒装的器件放置于方形掩膜下盖的凹槽内，盖好掩膜上盖，通过螺旋轴和内外密封圈的共同作用，在真...

一种时分复用高速LVDS端口电路，通过数字控制信号控制一级接收电路后连接的第二级接收电路，使一级接收电路接收的数据根据要求分别发送到不同的第二级接收电路，提高一级接收电路利用率，从而提高整个电路的接收电路利用率，减少芯片管脚数；采用多级...

本发明公开了一种低漂移压力传感器及其制造方法，低漂移压力传感器包括衬底、第一压敏电阻、第二压敏电阻、第三压敏电阻、第四压敏电阻、金属引线和PAD点，所述四个压敏电阻通过金属引线构成惠斯通电桥，四个压敏电阻放置在通过制作背腔形成的薄膜区域...

本发明提供了一种基于SoPC芯片的功能性测试系统及其测试方法，该系统包括串行通信接口测试模块、I2C测试模块、中断处理测试模块、定时器测试模块、计数器测试模块、总线测试模块、模拟开关/ADC测试模块、GPIO测试模块、FPGA配置模块、...

一种SoPC芯片自主重构软配置方法，对SoPC芯片的自重构软配置电路技术进行研究，提出了一种SoPC芯片自主重构软配置方法，本发明方法充分利用配置接口可控性的特征，将处理器的GPIO接口与FPGA芯片的配置接口相连，构建物理数据通路和配...

本发明公开了一种应用于Gm‑C型复数滤波器的直流失调消除电路，属于无线通信接收机技术领域。直流失调消除电路由I路和Q路的积分器单元和跨导放大器单元组成。Gm‑C型复数滤波器I路和Q路的输出信号，通过该直流失调消除电路后，分别反馈到I路的...

本发明公开了一种MEMS热式流量传感器及其制造方法，其中MEMS热式流量传感器包括衬底、第一组热敏电阻体、加热电阻体、第二组热敏电阻体、环境温度测量电阻体、引出线、钝化保护层和电极焊盘部。MEMS热式流量传感器的制造方法选用具有绝缘作用...

一种扫描测试锁存器宏单元及扫描测试方法，本发明的扫描测试设计方法通过定制的扫描测试宏单元，并结合特殊的设计流程，能够利用普通针对D触发器的扫描测试设计方法产生针对锁存器单元的基于结构的ATPG测试向量，解决现有基于锁存器设计的数字专用集...

本发明公开了一种陶瓷器件回流焊工艺的装置及方法。回流焊工艺的装置包括螺旋轴、石墨板、石墨板支架、石英加热灯、加热灯支架及密闭腔室。回流焊工艺的方法为将待回流的陶瓷器件、焊接件及焊膏放置于方形石墨板上，在真空密闭腔室中，采用石英加热灯对器...

本发明公开了一种玻封表贴二极管稳态热阻测试夹具和测试方法，给出了一种测试夹具的结构以及利用该夹具进行热阻测试的方法。其中测试夹具包括两个电极插槽、绝缘绝热平板和绝缘导热平板；两个电极插槽贯穿安装在绝缘绝热平板上，用于连接待测玻封表贴二极...

一种适用于CPGA封装高密度集成电路的引线键合装置，包括两个功能模块、共三部分。一个功能模块为键合夹具，包括基座和上板两部分，基座通过螺栓组固定在键合机工作台面上，上板可根据不同产品特点设计和选用，使用螺钉固定在基座上。另一功能模块为真...

一种带有保护模块的JTAG电路，包括TAP控制器、指令寄存器、指令译码器、保护模块、BYPASS寄存器、器件ID寄存器、边界扫描寄存器、TDO电路，以及输入端口和输出端口，该电路在IEEE 1149.1标准的基础上，新增了锁定指令和解锁...

本发明涉及一种低功耗快速升压FLASH电荷泵控制电路，包括编程擦除控制电路、电压调整电路、降压电路、时钟产生电路、四相位时钟电路、电荷泵和稳压电路。其中降压电路分为两路，一路用于快速启动，在电荷泵输出电压较低时工作；一路用于电荷泵电压微...

本发明涉及数字模拟转换电路单粒子瞬态效应检测装置及其检测方法，本发明明确了不同类别单粒子瞬态效应需要捕获的特征参数，及其统计分析方法，开发相应的检测试验装置，可以连续不间断检测和捕获发生的单粒子瞬态效应及其特征参数，实时发回记录结果，并...

本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；...

本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通...

本发明涉及一种用于多通道时间交织模数转换器的采样时钟产生电路，由多相位时钟产生模块、占空比恢复电路和通道选择模块构成，其中多相位时钟产生模块产生多通道数模转换器所需的多相位时钟信号，同时对多相位时钟信号的相位误差进行补偿，保证模数转换器...

一种FPGA内嵌全数字低功耗时钟产生电路，包括数字控制振荡器和控制码产生电路。通过对传统全数字可调振荡器电路的改进设计，将数字控制振荡器中延时链的延时单元改为受控制的三态延时单元，并且在控制码产生电路中加入使能控制码产生电路，将延时链中...