本发明属于交换机技术领域，具体涉及一种高可靠确定性以太网交换机固件，旨在解决现有的交换机固件安全性、可靠性较低的问题。本固件其处理功能单元包括：微处理器、AHB总线、PCI控制器、AHB‑APB转接桥、外存/接口控制器；微处理器与AHB...

本发明属于温度控制领域，具体涉及了一种老炼箱的温度自动监测保护控制系统、方法及电子设备，旨在解决现有的温度自动监测保护控制方法只存在着温度的监测的问题。本发明包括：一级超温保护模块由上位机、ARM处理器、高温箱控制系统、三色灯、风门和高...

本发明属于集成电路领域，具体涉及了一种高并行脉冲卷积神经网络硬件加速器，旨在解决硬件加速器计算并行度较低的问题。本发明包括：计算模块，用于并行计算脉冲卷积神经网络多个时间维度的脉冲数据和膜电压数据，根据所述脉冲数据和膜电压数据，编码得到...

本发明属于时间触发以太网交换技术领域，具体涉及一种时间触发以太网交换组件测试装置、方法，旨在解决现有技术无法模拟TTE端系统的通信行为，无法快速判断测试设备中的电路状态是否正常的问题。本系统包括：测试PC、测试设备、待测设备DUT；测试...

本发明属于分立器件封帽的技术领域，具体涉及了一种超小尺寸分立器件外壳的封帽装置及封帽方法，旨在解决固定钢夹的过程中由于人工操作导致的钢夹轻微振动可能造成盖板偏移及盖板表面划伤的问题。本发明包括底座、配重支撑板以及配重杆；底座与配重支撑板...

本发明公开了一种低功耗过温保护电路，包括正温度系数电压产生电路和比较器电路。正温度系数电压产生电路部分用于产生与工作环境温度成正比的电压，比较器电路部分用于检测前级电路产生的电压，当电路温度升高，电压超过设定值，比较器电路输出低电平，后...

本发明属于微机电系统领域，具体涉及了一种具有应力隔离功能的MEMS加速度计，旨在解决降低MEMS加速度计在加工和封装过程中应力的问题。本发明包括：加速度测量模块、应力隔离梁和外框架，加速度测量模块和外框架之间通过应力隔离梁连接，应力隔离...

本发明属于车载通信系统领域，具体涉及了一种用于车载系统的时间敏感网络测试装置及方法，旨在解决车载系统的时间敏感网络测试问题。所述装置用于模拟产生车载系统的动力控制信号、音视频信号和辅助驾驶信号；将上述信号输入级联的第一台TSN交换机，在...

本发明属于射频芯片测试领域，具体涉及一种可编程射频收发芯片自动测试系统，旨在解决现有测试系统无法满足实时配置待测芯片并测试的需求及无法保证射频参数测试的准确性和稳定性的问题。本系统包括：控制器、测试仪器均集成于PXI机箱中；软件控制系统...

本技术公开一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置，包括测试臂压头组件、旋转台组件、测试插座对接板组件；通过外部分选机将被测芯片传送至所述旋转台组件中，旋转台组件及芯片整体移动到测试臂压头组件下方，测试臂压头组件与外部真空发生器配合...

本发明属于无线通信领域，解决了现有技术还不能基于HBT产生较低的插入损耗和较高的隔离度的问题。具体涉及了一种基于HBT的单刀双掷开关电路。本发明包括：天线端口、与天线端口连接的发射通路开关、与天线端口连接的接收通路开关；所述电路通过控制...

本发明属于陀螺仪技术领域，具体涉及了一种兼顾高优值和高灵敏度的微机电碟形陀螺，旨在解决现有的微机电碟形陀螺无法兼顾优值与灵敏度性能不足的问题。本发明包括：支撑锚点结构、同心环结构、弹性框架结构、辐条结构、差分驱动电极、差分检测电极和调整...

本发明属于陀螺仪技术领域，具体涉及了一种基于后装配工艺的高灵敏度谐振式环形陀螺结构，旨在解决现有的陀螺仪容易受环境温度变化和振动干扰影响的问题。本发明包括：所述陀螺结构包括核心部分和边缘部分；所述核心部分包括：第一支撑锚点结构和环形谐振...

本发明属于陀螺仪领域，具体涉及了一种高优值微机电碟形陀螺及圆片级真空封装方法，旨在解决现有的陀螺仪结构优值不足，零偏变化量过高，零偏稳定性不足的问题。本发明包括：支撑锚点结构和围成同心圆的多个调整电极；所述支撑锚点结构与多个调整电极之间...

本发明属于信号校准领域，具体涉及一种利用接收通道的发射正交误差校准系统、方法，旨在解决现有零中频架构的发射正交校准模块不能实时跟踪且校准效果差的问题。本系统包括：校准音生成模块，配置为生成一或多种频率的单音信号，并通过发射通道发射；还配...

本发明属于电路封装工艺领域，具体涉及一种基于低透光率绝缘胶抑制光电耦合器光互扰的工艺方法，旨在解决多通道光电耦合器通道间容易造成光互扰的问题。本发明包括：将表贴光电耦合器固定于点胶工装设定位置，并调整显微镜视野正对所述多通道表贴光电耦合...

本发明属于信号处理技术领域，具体涉及了一种基于随机微分方程的载体自旋状态下信号预测方法，旨在解决现有技术无法准确对载体的速度、姿态、位置进行准确测量，甚至可能定位、定速、测姿失败，进而导致相关决策失灵或无法使用的问题。本发明包括：基于真...

本发明属于半导体失效分析技术领域，具体涉及了一种基于超声波谱机器视觉的倒装焊点检测与寿命评估系统，旨在解决倒装焊点检测与寿命评估误差较大、效率较低的问题。本发明包括：数据采集模块和算法应用模块，数据采集模块用于采集多个焊点的焊点质量数据...

本发明属于确定性网络通信技术领域，具体涉及了一种舰载时间敏感网络平台系统控制架构及方法，旨在解决传统船舶电子信息网络多种总线互联、布线复杂的问题。本发明包括：控制系统层，用于接收数据交换层发送的TSN网络运行状态，和接收数据交换层转发的...

本发明属于集成电路封装领域，具体涉及了一种无粘连低孔隙率纳米银烧结试样的制备方法，其工艺步骤包括：使用点胶机将纳米银胶在点胶工装的点胶区域上进行点胶，得到完成点胶的点胶工装；所述点胶区域由无粘连材料组成；将完成点胶的点胶工装放入烧结炉进...