本发明提供基于深度强化学习的半导体制造中晶圆厂级实时调度方法，涉及半导体技术领域，包括基于深度强化学习，通过采集设备状态、批次信息和工艺流程信息构建状态空间向量，输入预训练的深度强化学习网络模型，该模型包括价值评估网络和策略网络。模型生...

本发明提供一种基于图神经网络模型的芯片生产物流网络优化方法及系统，涉及芯片生产物流优化技术领域，包括采集芯片生产线多个工艺节点的物流数据，计算节点关键度得分确定节点类型，构建包含物料传输边和基于优先级资源竞争边的多级物流网络图；划分物流...

本发明提供一种基于数据融合的半导体设备故障预测与维护方法及系统，涉及半导体设备故障预测与维护技术领域，包括采集多源传感器数据，构建工艺‑应力‑材料多维状态模型，计算关键部件失效概率。当失效概率超过阈值，触发故障诊断流程，基于数字孪生模型...

本发明提供一种基于深度强化学习的半导体制造设备分组工作方法及系统，涉及半导体制造技术领域，包括采集设备实时运行数据，提取时序统计特征和耦合特征，生成设备动态性能评分，并构建性能特征向量。利用深度强化学习和微粒群优化算法生成初始分组方案，...

本发明提供一种基于深度强化学习的芯片生产物流优化排程方法及系统，涉及深度强化学习技术领域，包括：采集芯片生产线实时数据，利用改进的双向长短时记忆网络和图神经网络提取物料流动时序规律、设备运行周期特征和物流网络拓扑特征，通过对比学习网络生...

本发明提供一种基于多目标遗传算法的芯片生产物流优化方法及系统，涉及芯片生产调度技术领域，包括采集生产线实时运行数据，利用双通道深度神经网络提取任务执行特征和设备布局特征，并通过循环神经网络进行特征融合，生成包含多维调度指标预测值的生产状...

本发明提供一种支持标准化通信改造的半导体设备数据采集方法和系统，实现对不同类型的半导体设备的数据采集和过程控制，对于已符合通信标准的设备，制定相应的通信规则，集群系统转换设备通信协议以匹配标准接口。对于不完全符合标准但能通过编程实现通信...

本发明公开了一种基于酸洗工艺失效约束条件的机台派工方法以及系统，通过建立一个优化模型，以最小化晶圆组的失效率和炉管设备的空闲时间为目标函数，以晶圆组的酸洗工艺失效约束为约束条件，求解该优化模型，得到最优的派工方案，提高半导体制造的效率和...

本发明提出了一种实现对半导体炉管工艺的晶圆组预分组的方法及系统，该方法通过建立智能算法模型，综合考虑晶圆组的到站时间点、失效时间点、优先级等因素，以及机台的配方、加工结束时间点、等待时间、制程时间、最大批处理量、最小批处理量等因素，以及...

本发明提供了一种晶圆制造工艺流程控制方法及系统，其中生产业务服务模块用领域专用语言模型编写脚本文件，并发送给生产流程控制模块；生产流程控制模块用领域专用语言模型解释器执行脚本文件，并对设备和资源进行调度和控制，反馈执行结果给生产业务服务...

本发明提供了一种半导体晶圆制造执行任务派工方法，本发明同步制造执行系统数据库中的数据至派工系统数据库，保证数据一致性和准确性；本发明根据端口状态变化产生派工任务消息，并通过消息中间件和负载均衡算法分配给一个或多个派工系统，保证消息高效性...

本发明提供的一种实现半导体光刻机台负载均衡方法、设备以及存储介质，通过制造执行系统收集并分析各个工艺步骤中各个机台的状态、负载、排队等信息，并根据这些信息预测各个机台在未来一段时间内的长程负载。然后，本发明根据长程负载和当前到达光刻工艺...