本申请提供一种声表面波谐振器，包括压电衬底和叉指换能器，其中叉指换能器包括汇流条、多个第一电极指和多个第二电极指。第一电极指的基端与第一汇流条相连接，第一电极指包括第一宽幅部、第二宽幅部和至少一个第三宽幅部，第一宽幅部靠近第一电极指的指...

本申请提供一种射频模组的制造方法及射频模组，射频模组包括滤波器件晶粒、非滤波器件、基板和封装结构，滤波器件晶粒包括第一主表面，相背的第二主表面，以及垂直于第一主表面的第一侧壁，在滤波器件晶粒的第一侧壁靠近基板的位置去除材料，形成第一凹轮...

本申请提供一种声表面波滤波器及射频模组，其中声表面波滤波器包括：晶圆、基板、焊球和封装结构。晶圆包括相背设置的晶圆一表面和晶圆二表面，以及连接晶圆一表面和晶圆二表面的晶圆侧表面。基板包括相背设置的基板一表面和基板二表面；焊球，设置于晶圆...

本申请提供一种弹性波电极结构和声表面波装置，其中电极结构包括：IDT电极结构和反射器。IDT电极结构包括相对设置的第一汇流条、第二汇流条，以及设置在第一汇流条和第二汇流条之间的多组电极指对，电极指对包括一根电极指和与之相对设置的一根虚指...

本申请提供一种声表面波滤波器的编带检测方法、系统及装置，其中声表面波滤波器具有六个表面，其中一个表面上设置有正向摆放标识，检测方法包括：步骤S1：从第一编带中依次取出声表面波滤波器，将声表面波滤波器正向摆放于检测位置。步骤S2：利用同轴...

本申请提供一种半导体制品的切割分离方法和系统，其中，分离方法为：半导体制品固定于紫外线胶带，半导体制品包括多个半导体器件，紫外线胶带具有粘膜基层和设置于粘膜基层的粘膜胶层，半导体制品粘贴于粘膜胶层

本申请提供一种声波元件

本申请提供一种滤波元件及其制备方法

本申请提供一种声表面波滤波器及其制造方法以及射频模组，其中声表面波滤波器包括：晶圆、基板、焊球和封装结构。晶圆包括相背设置的晶圆一表面和晶圆二表面，以及连接晶圆一表面和晶圆二表面的晶圆侧表面。基板包括相背设置的基板一表面和基板二表面；焊...

本申请提供一种滤波元件、滤波器及射频模组，滤波元件包括压电晶圆、导电图案、金属化结构、封盖结构和凸块。压电晶圆包括相背的第一表面和第二表面。导电图案在压电晶圆的第一表面并包括主动功能区和非主动功能区。金属化结构在非主动功能区表面。封盖结...

本公开提供了一种多工器及射频模块，涉及无线电技术领域。该多工器包括：具有至少一个发送滤波器，其中一个或多个发送滤波器具有：串联臂、多个并联臂，每一并联臂包括至少一个并联臂谐振器，每一并联臂谐振器包括第一谐振器和第二谐振器，第一谐振器包括...

本申请提供一种射频模组和通信装置，其中射频模组包括基板、壁体、多个电子器件和密封结构。基板具有第一表面和第二表面；壁体由金属形成，配置在基板的第一表面上，并将基板分隔为多个区域。多个电子器件分别安装于基板的第一表面的多个区域。密封结构包...

本发明公开一种陶瓷基板裂纹的检测方法，包括：S1，将待测陶瓷基板放置于气体腔室中，向所述气体腔室充入惰性气体并维持一定时间以对所述待测陶瓷基板表面进行吸附气体处理；以及S2，将经过吸附气体处理后的所述待测陶瓷基板表面划分为n个网格区域，...

本申请提供一种射频模组、通信装置及射频模组的制造方法。其中，射频模组包括基板、至少一第一电子器件、至少一第二电子器件、散热结构以及密封结构。基板具有第一表面和第二表面。第一电子器件和第二电子器件均安装于第一表面，第一电子器件具有远离第一...

本申请提供一种声表面波滤波器、滤波器组、多工器以及射频模组，其中声表面波滤波器包括：基板、晶圆、谐振器、晶圆焊盘、凸块以及密封件。基板顶面具有基板焊盘；晶圆包括支撑基板和压电薄膜，压电薄膜直接或间接设置在支撑基板上，晶圆具有第一表面、第...

本申请提供一种体声波滤波器及制造方法、双工器和射频模组，其中体声波滤波器包括器件晶圆、底电极、压电层和顶电极；制造方法包括在器件晶圆上依次层叠设置底电极、压电层和顶电极，其中压电层覆盖底电极的一部分。在底电极和顶电极的远离器件晶圆的表面...

本申请提供一种声表面波器件及制造方法和射频模组，制造方法包括形成晶圆焊盘，晶圆焊盘植球，减薄，减薄后的晶圆厚度小于等于170um、晶圆切割形成晶粒，将晶粒倒装在基板的基板焊盘上，封装形成封装体后切割。通过上述的制造方法，能够避免封装尺寸...

本申请提供一种射频模组封装结构，包括基板、声表面波裸芯片、非滤波器件和封装结构。基板上设置多个焊盘，声表面波裸芯片上设置多个芯片焊盘，芯片焊盘与基板上焊盘之间设置有焊球，声表面波裸芯片与基板之间形成第一空腔。非滤波器件通过焊球与基板上的...

本申请提供一种声表面波器件及制造方法，器件包括衬底、叉指换能器、第一支撑层、多个凸块、安装基板和封装结构。衬底包括支撑衬底和压电单晶薄膜，叉指换能器设置于压电单晶薄膜远离支撑衬底的表面，凸块设置于第一支撑层远离支撑衬底的表面上。基板覆盖...

本申请提供一种声表面波器件及制造方法，器件包括衬底、叉指换能器、至少一个信号引线、至少一个金属构件、第一应力缓冲构件、多个凸块、安装基板和封装结构。衬底包括支撑衬底和声波响应薄膜，第一应力缓冲构件设置于声波响应薄膜与金属构件之间，第一应...