本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把和抽气泵；所述握把左端安装有球形座，所述球形座内活动安装有万向球，所述万向球底部安装有支杆，所述支杆底部固定安装有吸盘，所述握把右端安装有接头。本实用新型通过万向球位于球形座内转...

本实用新型涉及芯片分拣设备技术技术领域，具体为一种芯片分拣设备的移送装置，包括传送装置、移送抓手，还包括箱体，箱体的后侧安装有电动推杆，电动推杆的左侧输出端固定连接有支撑板，支撑板的上部固定连接有多个减震弹簧，减震弹簧固定连接有保护盒，...

本发明公开了一种高稳定性电容器瓷料及其制造方法，所述瓷料由下述wt％的原料制成：SrTio3:70％～78％、CaTio3:20～28％、BaTio3:1.0～2.5％、CaTiSio5:1.2～1.8％、Bi2o3:2.2％～3.4％...