本技术公开了一种二极管防压损治具，包括两个第一定位板与两个第二定位板，两所述第一定位板的两端外壁通过开孔活动连接有两个第一转轴，两个所述第一转轴的外壁固定设有第一辊轮，两个所述第一辊轮的外壁套接有塑胶输料带。本技术通过该第一弧形护罩顶部...

本技术涉及芯片焊接技术领域，提供了一种用于芯片的焊接装置，包括：焊接台、多导线压紧组件、排线板和芯片可调压紧组件，多导线压紧组件和芯片可调压紧组件设置在焊接台上，多导线压紧组件设置有两组，两组多导线压紧组件相邻垂直设置，所述芯片可调压紧...

本技术涉及晶体管焊接装置技术领域，提供了一种晶体管焊接治具，其中，晶体管运送对接组件设置在工作平台上，金属薄片运输对接组件设置在晶体管运送对接组件右侧，托起支撑组件设置在晶体管运送对接组件和金属薄片运输对接组件之间，托起支撑组件与晶体管...

本技术提出一种固晶机摆臂装置，包括第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板呈“L”形分布，且相互固定，第一固定板一侧设置有提升板，提升板与第一固定板之间设置有提升结构，第二固定板上表面固定安装有第一驱动电机。本技术通过设计提升结构...

本发明涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片测试方法及其测试装置，何括:盒体，所述盒体内设置有多个放置槽，所述放置槽内设置有芯片测试接口，所述芯片测试接口底部活动设置有芯片推出组件，芯片测试接口一侧设置有安装在盒体上的回收仓，芯片测试接口...

本技术公开了一种半导体载带拉力测试装置，包括拉力测试板，所述拉力测试板的顶部一侧固定设有拉力测试器，所述拉力测试板的顶部中央位置开有移动槽，所述移动槽的顶部分别设有第一测试块与第二测试块，所述第一测试块的两侧内壁固定设有两个导向杆，所述...

本技术公开了一种电子元器件测试转接座，包括测试台，所述测试台的顶部中央位置安装有放置座，所述放置座的顶部两侧开有等距离分布的插槽，两侧所述插槽的内壁分别固定设有第一金属弹性夹片与第二金属弹性夹片。本技术集成模块两侧的电路针脚分别与第一金...

本技术公开了一种晶体管加工用封焊机，包括焊接箱与密封板，所述密封板活动连接于焊接箱的顶部，所述密封板的顶部包括有密封罩，所述焊接箱的顶部外壁开有焊接腔室，所述焊接腔室的内部设有相适配的模具板，所述模具板的顶部外壁开有等距离分布的晶体焊接...

本技术公开了半导体芯片封装保护机构，包括基板，还包括连接机构，所述基板表面设置有连接机构，所述连接机构包括芯片主体、封装盖、连接座、连接线、卡槽、引脚、弹簧片、凹槽和凸环，基板表面安装有芯片主体且基板表面安装有位于芯片主体外周的封装盖，...

本技术公开了半导体芯片封装用限位夹具，包括底座、夹具座、弹性伸缩杆和夹持板，所述底座表面对称安装有夹具座，且夹具座的对向座体处通过弹性伸缩杆连接有夹持板，还包括补夹机构，所述补夹机构包括凹顺槽、顺板、连板、导孔、导杆、竖抵板、斜抵板、弹...

本技术公开了半导体框架用加工平台，包括台体，所述台体顶端表面装配有可用于半导体框架加工的冲压机体，且台体顶端两侧边表面均装配有可用于辅助支撑的板座，且板座有两组，所述板座外周两侧端表面均开设有可用于调控的滑槽，通过板座、框板、滑槽和滑块...