本实用新型涉及收卷机构技术领域，尤其为一种拉伸度可调的二次屏柜安措布置用红布幔收卷机构，包括第一外壳，所述第一外壳的数量为两个，位于左侧的所述第一外壳的一端内侧中央位置处固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有第二外壳，且第...

本发明涉及机柜技术领域，具体为新型二次屏柜安措布置系统，包括二次屏柜和布置系统，二次屏柜的顶面设置有激光投影仪，二次屏柜的表面设置有连接板，连接板的表面设置有固定螺钉，连接板连接在防护架的外壁上，防护架的外壁设置有马达，马达的动力输出端...

本实用新型公开了一种新型变电所保护屏安措装置，涉及到变电站保护室作业安全技术领域，包括安装组件与可调灯具组件，所述可调灯具组件位于安装组件一侧；所述可调灯具组件包括灯罩，所述灯罩内部顶端固定设置有彩色LED灯具，所述灯罩底部固定设置有固...

本实用新型一种芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一...

本发明一种芯片尺寸式影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，一包覆该芯片的可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面...

本实用新型一种薄型半导体芯片封装用基板，具有一基层，一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面上。该作用层是以导电金...

本实用新型公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有曝露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第...

“开口式球栅阵列封装方法”，利用单面通路的基板，将芯片具有接脚的面置于基板上特定位置并对正，用热塑性粘结剂制成的粘性干膜与基板粘结；经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板的开口与基板连接成通路；再以封装物质将芯片周围灌封装后，在...

一种薄型影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，以及一包覆该芯片的可挠性透光薄膜。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性透光薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区...

本发明公开了一种发光元件的封装结构，包括：具有第一表面及第二表面的导热层、位于导热层的第一表面，且具有暴露出导热层的开口的介电层、位于介电层上远离导热层的一侧的二个电极、发光元件及透明封胶层。发光元件，置于开口中，且承载于导热层的第一表...