描述了用于电沉积锌或锌合金层的电解质浴的添加剂。该添加剂是具有末端氨基基团的聚合物。这些聚合物可通过至少一个二氨基化合物(具有两个叔氨基基团)与至少一个二(拟)卤素化合物反应得到，其中以化学计量过量方式使用二氨基化合物。特别是，添加剂实...

描述了一种用于在基材表面电镀锡合金层的水性无氰化物电镀液，其包括（ｉ）锡离子源和另外一种合金元素源，其特征在于它还含有（ｉｉ）Ｎ－甲基吡咯烷酮。

本发明涉及导电板的直接金属化方法，主要是在卧式工作连续装置中，省去无外电流电解液的条件下的直接金属化方法，其特征是在导电板不导电位置上，选择性地生成多功能吸附层，使氧化剂吸附和／或贮存在气孔中，或其本身作为氧化剂，然后与这些单体反应，以...

在电绝缘体的表面上产生金属结构的多种不同的方法是已知的。然而这些方法有许多缺点。例如为由整面的金属层通过蚀刻制出结构，大多使用蚀刻过程。其他的方法是从构造技术出发的，在这种情况主要是通过无电流的金属沉积来产生金属结构。但这些方法是花费很...

公开了一种通过在非导电基片上形成导电结构制造感应操作的计数系统的方法，包括在非导电的基片上施加合适的催化剂，从而进行无流淀积金属的步骤和常规的预处理和后处理步骤，按照本发明，下列步骤是主要的：１）施加液体光刻胶，所述的液体光刻胶只被印制...

用一种图案构造合成材料底质的表面的方法，其中： ａ）用光敏感层覆盖表面， ｂ）将光敏感层用图案曝光后接着显影， ｃ）用含有六价铬化合物的水溶液将表面粗糙化处理， 其特征为，作为光敏感层应用被六价铬化合物敏感化的层...

本发明涉及一种用来使在连续电镀设备的水平输送平面内移动的处理物品在电解处理时在扁平的处理物品７，例如导电薄膜和印刷电路板上的电接触部位金属镀层厚度均匀化的装置和方法。此装置具有位于输送平面对面的对应电极２、３和固定在无端循环的输送装置５...

采用已知铜表面镀锡的方法不能获得足够好的焊接结果。特别是，所述表面在热处理后仍不能够进行焊接。为解决这一问题，使用一种采用锡或锡合金制的覆层形成铜或铜合金的镀覆表面的方法，所述方法包括下述基本步骤：ａ）采用含有至少一种贵金属化合物的溶液...

用夹子形的触点接通机构（６，７）难以将大的处理电流传输到印刷电路板Ｌ的表面上。为了解决这个问题，介绍一种设置在触点接通机构６，７上的接触元件１５，１６，它们具有一个或多个接触面２６。其中接触面２６的形状做成这样，使得在大电流从紧压在印刷...

产生用于电镀的、周期性重复的短暂单极性或双极性脉冲状电流Ｉ↓［Ｇ］、Ｉ↓［Ｅ］的方法，其特征在于：在一个由直流电流源（２）及具有槽电阻Ｒ↓［Ｂ］的电镀槽（２０）构成的电镀直流电流回路（５）中借助一个与电镀槽（２０）串联的部件（１）以感应...

本发明涉及在生产集成电路时在半导体基底（晶片）１的表面上由高纯铜电镀形成导体结构的方法，该半导体基底的表面具有一些凹穴２。该方法包括下列方法步骤：ａ．在具有凹穴２的半导体基底１的表面上涂以全表面基础金属层，以获得足以进行电解沉积的导电性...

本发明涉及一种用于存储二进制数据的数据载体例如电话卡，和制备该数据载体的方法。已知的具有不可逆存储机理的存储介质包含被涂覆在表面上的、由金属镀层组成的图形，其中靠近载体材料的第一镀层由镍／磷合金组成，第二镀层由锡／铅合金镀层组成。然而本...

本发明涉及一种用液体对元件（１）上的相互电绝缘的导电区域（２）进行电化学处理的方法和设备。现有技术中的方法不能对印刷电路板上的绝缘结构例如蚀刻结构进行电化学处理，因为在各个区域与槽液电源间没有电连接。根据本发明，所述连接通过刷子（３）来...

本发明涉及一种在电镀技术设备中对电解槽供给脉冲电流的电路装置及方法。为了对每个电解槽供电设有两个电镀整流器（５，３２）及一个具有两个单开关的转换开关（１２），其中各整流器的一输出端通过第一线路（３３）与电解槽的一个端子相连接，各整流器的...

为了电解沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层，尤其是铜层，将不使用可溶解的阳极，这是因为它的几何形状会随着电解而改变，而且它的电场在小电镀室中的分布，也将因此而产生持续的变化。为了解决上述问题，提出一种方法，其中，添加在沉积溶液中的氧...

本发明描述了一种用于调节在电解液中的金属离子的浓度的方法和装置，该电解液用于用不溶性阳极沉积金属并附加地含有电化学可逆的氧化还原系化合物。在液体流过的离子发生器（１）中，以该体系化合物的氧化形式使金属溶解，该化合物也因此被还原。为了沉积...

本发明涉及一种通过电渗析再生含有次磷酸根离子的化学镀金属沉积浴液，优选镍沉积浴液的方法和装置。在已知的方法和装置中，将浴液导入具有阴极Ｋａ和阳极Ａｎ的第一电渗析单元Ｅ１中的稀释舱室Ｄｉｌａ中，这些舱室在阴极一侧通过单一选择的阳离子交换隔...

一种在非导电表面上形成导电金属层的方法，该方法包括：提供非导电表面；使该非导电表面与含亚锡盐的水溶液或混合物接触，形成敏化表面；使该敏化表面与ｐＨ范围为约５－约１０的含银盐的水溶液或混合物接触，形成催化表面；和通过施加无电镀膜溶液到催化...