本发明属于MEMS工艺设备技术领域，具体涉及晶圆刻蚀夹持工装以及晶圆刻蚀密封工艺，包括：底座，所述底座上设置有用于安装晶圆的安装槽；压环，所述压环盖合安装在所述底座上且配合所述底座夹持限位晶圆；其中，所述安装槽的底壁设置有气槽组，当所述...