本技术公开了一种PCB喷锡用的定位治具，涉及PCB板喷锡技术领域，包括滑板；所述滑板两端均连接有连接架，所述滑板上滑动连接有滑架，所述滑架与一侧连接架之间设有调节机构，所述滑架内部设有限位机构，所述限位机构包括双头螺杆和固定杆，所述双头...

本技术公开了一种PCB钻孔用垫板，涉及PCB钻孔垫板技术领域，包括底座，所述底座的顶部四角对称连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端连接有垫板本体，所述垫板本体的顶部贯穿开设有若干组排屑槽，所述垫板本体的底部对称开设有T型滑槽，所述T型滑槽的内...

本技术公开了一种防磨损的双面线路板，涉及双面线路板技术领域，包括双面线路板体；所述双面线路板体的顶端安装有一号保护块；所述双面线路板体的底端安装有二号保护块；所述一号保护块的侧端固接有连接保护软板；通过一号保护块、二号保护块安装至双面线...

本发明公开了一种电路板抗氧化的生产工艺，包括承托台以及顶膜机构，承托台两侧分别设置有可主动卷绕的输料辊和接收辊，通过输料辊和接收辊将覆膜拉直绷紧，将需要覆膜的PCB板材放置于顶膜板上，通过顶升气缸的驱动端驱动顶膜板上升，顶膜板上升过程中...

本发明公开了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，属于碳膜印制电路板生产技术领域，工艺包括以下步骤：对铜板基体进行电沉积处理，再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上，再印刷字符，将铜板基体进行热风固化，对固化后的铜板基板进行喷锡和外形加工，...