本技术涉及集成电路技术领域，尤其是一种集成电路芯片插座，包括插座主体，所述插座主体上开设有放置槽，所述放置槽内固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上通过转动机构可转动连接有支撑板，所述支撑板位于所述放置槽内。本技术...

本技术涉及电路板生产技术领域，尤其是一种电路板表面涂覆装置，包括安装架，其中：安装架上固定连接有送液机构，送液机构上连通有喷头，安装架上连接有用于防止喷头上残留涂料掉落的防滴落机构。本技术通过安装板和擦拭垫结构，电机启动后带动输出轴转动...

本技术涉及电路板生产技术领域，尤其是一种电路板生产剪脚装置，包括壳体，所述壳体内部固定安装有安装座，所述安装座内部开设有放置槽，所述安装座下表面固定安装有顶升机构，所述安装座上表面转动安装有升降丝杆，所述壳体内侧还设有剪切机构，所述剪切...

本技术涉及集成电路生产技术领域，尤其是一种集成电路贴片设备，包括壳体，所述壳体内部固定安装有固定板，所述固定板上表面固定安装有顶板，所述顶板下表面固定安装有贴片机构，所述固定板内部开设有活动槽，所述固定板下表面固定安装有用于放置电路板的...

本技术涉及清洁设备技术领域，尤其是一种集成电路清洁设备，包括主轴，主轴上方、下方分别设置有电路板传出装置、电路板冲洗装置，主轴左侧、右侧分别设置有电路板传入装置、电路板干燥装置，且电路板传出装置、电路板冲洗装置、电路板传入装置、电路板干...

本技术涉及集成电路芯片技术领域，尤其是一种集成电路芯片测试定位装置，包括安装板，所述安装板上对称固定有两个固定板，两个所述固定板上均转动设有调节组件，其中一个所述调节组件和其中一个所述固定板上共同固定有电机，两个所述调节组件上共同固定有...

本技术涉及集成电路封装设备技术领域，尤其是一种电路封装电镀浸泡槽，包括敞口箱，其中：敞口箱内挂接有用于方便取出集成电路芯片的盛料机构，敞口箱上连接有用于对提高盛料机构内集成电路芯片浸泡效果的气冲机构。本技术通过释放的气体进入带孔箱内，冲...

本技术涉及集成电路板加工领域，尤其涉及一种集成电路板夹持冶具,包括底板及夹持机构，夹持机构包括安装架、两个V型架，安装架固定安装在两端的支撑架上方，两个V型架对称活动安装在底板上方且位于安装架中间，两个V型架中间直角端下方固定安装有螺纹...

本技术涉及集成电路芯片技术领域，尤其是一种测试工装，包括测试座，测试座上设置有两个测试块，两个测试块与测试座之间设置有移动机构，两个测试块上均开设有第一凹槽，两个第一凹槽一侧均设置有若干导电块，若干导电块一侧均安装有导电杆，两个测试块上...

本技术涉及集成电路技术领域，尤其是一种集成电路电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱上表面固定安装有安装架，所述安装架顶部固定安装有升降机构，所述升降机构下端固定安装有升降框，所述升降框底部固定安装有下抵板，所述升降框顶部通过联动件固定安装有...

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是一种集成电路芯片焊接装置，包括工作台，工作台上设置有芯片焊接模组；芯片焊模组包括水涂浆模块；涂浆模块包括主轴，主轴传动连接有驱动电机，主轴两侧设置分别有一个涂浆器，两个涂浆器均连接在一个直线往复运动机构...