本技术涉及晶圆覆膜技术领域，具体为一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，包括工作台，所述工作台的前表面设置有控制面板，所述工作台的顶面固定连接有第一侧板，所述第一侧板的背面设置有薄膜辊；第二侧板，所述第二侧板安装在工作台的顶面，所述第二侧板的...

本发明公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置，属于芯片加工技术领域，包括承载台以及装置本体，还包括：温度调节机构，用于对铺设在承载台承载面上的固定材料的温度进行调节以及对芯片加工时芯片的加工区域的温度进行调节；湿度调节机构，用于对铺设在承...

本技术公开了一种集成电路电路板制作用点胶装置，涉及集成电路板生产技术领域。本技术包括：工作台，工作台顶部的两侧均滑动连接有夹持装置，工作台的内部开设有安装腔，安装腔的内部设置有驱动机构，驱动机构与夹持装置相连接，工作台的顶部连接有点胶机...