本技术涉及LED氛围灯技术领域，具体为一款高亮RGB全彩的发光二极管。包括第一基板和第二基板，所述第一基板与第二基板通过环氧胶胶固连接，所述第一基板上设置有第一层线路，所述第一基板和第二基板之间设置有第二层线路，所述第二基板底部设置有第...

本技术涉及LED点胶技术领域，具体为一种LED点胶装置。包括点胶针筒，所述点胶针筒内安装有用于混合胶水和荧光粉的搅拌组件，所述点胶针筒的底部安装有通过反复流动缓冲辅助胶水和荧光粉混合的缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲块，所述缓冲块的顶部开...

本发明涉及光耦合器技术领域，具体为一种光耦合器；通过设置反射体的脊线位置和反射体的构建的两个曲线方程，使发光芯片发出的光线能够更加集中的被反射到收光芯片表面的中心位置附近，从而使光能更加集中，提高了光耦的效率和入射功率，通过两个透镜体，...

本发明涉及键盘加密技术领域，解决了现有技术使用键盘打字时，键盘的电磁信号转变为信号电流的信息可能被直接获取而产生信息泄露的技术问题，尤其涉及一种一体管光轴键盘及信号加密方法，该方法包括以下步骤：S1、采集键盘输入时的原始数据，并对原始数...

本技术涉及键盘技术领域，具体为一种键盘模组结构；基板配合一体化封装在其表面的背光机构，节约了生产过程中所需要的组装工序，同时不需要组装电路和各种繁杂的LED等元件，避免了组装工序出错的可能，有利于提高成品率，在将电路层贴附于绝缘层后，通...

一种PCB板装盘设备，包括：料框传送组件、取料组件、回收组件、托盘上料传送组件、托盘叠放组件，满载料框由料框传送组件传送至料框暂存平台，取料组件的勾板平移拉动载板、将产品转移至中转台，真空吸嘴组件将铁片、载板分别转移至回收升降板上板面；...

一种节能降本的背光模组，依次包括FPC背光灯板、导光片、遮光片、安装架、背光光线提升组件，背光光线提升组件包括设置在FPC背光板的第一白色油墨层、LED灯上板面模压的白墙胶、导光区靠近LED灯一侧设置的均光处理层、遮光片涂覆的第二白色油...

本技术涉及光耦支架技术领域，具体为一种光耦支架；本技术通过根据相对应的若干个系列的光耦产品重新设计IR支架与IP支架，使其能够在生产时同时兼容若干个系列的光耦产品，一方面能够大大的降低模具的开模费用，另一方面在单次购买光耦支架时，可购买...

本发明公开了一种机械键盘光轴按键，包括：光轴基座、一体LED光源和键帽，光轴基座和键帽上下滑动连接设置，光轴基座内开设有光轴空腔，键帽下表面设有按键底部平台，一体LED光源上方正中间位置固定设置黑色PPA隔板，黑色PPA隔板将一体LED...

本技术涉及封装技术领域，具体为一种侧面发光LED的二次模压结构，包括内层的一次模压结构，以及包裹在一次模压结构外圈的二次模压结构，一次模压结构包括BT电路板，以及安装在BT电路板内部的锡膏和倒装芯片，含正装水平芯片和Bonding焊线，...

本技术涉及过滤器技术领域，解决了目前过滤装置仅仅能够以液体单向流向进行杂质过滤以及消除气泡的技术问题，尤其涉及一种双向过滤装置，包括用于过滤经由管路内液体介质中杂质的主体，以及用于连接的固定部，所述固定部沿所述主体的周向表面与所述主体连...

本技术涉及键盘技术领域，具体为一种三合一Mini LED键盘背光模组；设置在基板上通过电路板工艺制作而成的LED线路层和MEM线路层，以及按键层和防护层，使整体配件的数量相比较于现有技术的更少，降低了键盘的生产成本，并且通过将电路板工艺...

本技术公开了大框架料盒，其包括：框架外壳，所述框架外壳侧端设置有安置孔，所述框架外壳内部设置有安置槽，所述框架外壳底端设置有指向标；隔断层，所述隔断层两端固定连接在安置孔内部，所述隔断层放置有半导体产品，所述隔断层数量为十个。将原先产品...

本技术公开了划片清洗机水气管，其包括：第一输水管，所述第一输水管接通有输水箱，所述输水箱通过第二输水管接通有喷水管，所述第一输水管数量为两个；输气管，所述输气管接通有吹气管，所述吹气管高度与喷水管高度一致。通过将喷嘴式改良成气管式，增大...

本技术涉及LED技术领域，具体为一种具有条形光斑的LED结构；设置在外壳上的条形通孔配合用于发光的LED组件和挡光件，使LED组件发出的光线能够定向的通过条形通孔在物体表面形成条形的光斑，设置在外壳顶部拐角处作为指示部的斜面用于指示LE...

本发明公开了一种空腔导热式发光二极管，包括构成二极管本体的外壳以及引脚，两个引脚的顶端通过连接件与发光组件相连，三者外侧设置有用于反射光线的反光碗，二极管中还设置有空腔，该空腔用于将第一半导体与第二半导体通电后产生的热量导出，同时所述外...

本发明涉及二极管技术领域，具体公开了一种塑封发光二极管，包括：底座，其上贯穿式固定有定位筒，且底座的正上方设置有极片，极片之间连接有LED芯片，并且LED芯片的下方设置有反射帽，同时底座的顶部及LED芯片被环氧树脂层包覆设置；还包括：导...

本技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种焊线机氮气支架，包括：用于支撑氮气管的安装架，所述安装架的底端安装有用于支撑固定的固定支架，所述安装架的底端安装有连接机构，所述连接机构具有支撑件以及用于所述安装架进行轴向旋转的旋转机构，所述支...

一种半导体电子零件支架用插片机，包括：机架、上料组件、取料组件、插片组件，支架来料放置到置料架中，转盘将满载的置料架旋转至机架板面避位孔的位置，通过顶料结构将物料每次顶升至一个产品的高度，取料组件完成保护纸分离、产品取放操作，由支撑传送...

本发明公开了一种圆柱形盲贴LED，包括作为发光载体的芯片组件以及设置在芯片组件外侧的封装组件，所述封装组件的底部安装有与芯片组件相互连接并用于不分方向盲贴LED的基板组件，所述基板组件包括安装在封装组件底部的圆形基板，在圆形基板上开设有...