本申请公开了一种光场显示数据生成方法和光场显示系统。该光场显示数据方法从如何更好地实现裸眼3D显示出发，描述了实现光场显示功能的具体步骤。该光场显示数据方法能够提高裸眼3D的显示效果。

本披露公开了一种计算装置、芯片、板卡和方法。计算装置可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括接口装置和处理装置。计算装置与处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置分别与计算装置和...

本申请提供一种数据压缩装置包括获取模块、处理模块与传输模块。基于本申请提供的技术方案，极大的减小了传输数据的数据量，从而提高了传输效率。

本披露公开了一种用于对芯片进行调频的方法、设备及计算机可读存储介质。其中该调频设备可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括通用互联接口和其他处理装置。所述设备与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可...

本申请提供一种视频信号的编码方法、处理装置以及可读存储介质。该处理设备包括：处理器和存储器，所述存储器存储计算机执行指令，所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述处理设备执行视频信号的编码方法。本申请的实施例，能够减小处理...

本公开提供了调试信息生成方法、装置和电子设备，该调试信息生成方法包括：获取程序对应的第二代码；将所述第二代码转换为预设格式的中间表示，并建立所述第二代码与所述中间表示之间的第二关联关系；接收更新参数，以更新所述第二代码和所述中间表示之间...

本公开提供一种用于对指令采样的系统和方法，其中该方法可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括通用互联接口和其他处理装置。所述计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置...

本公开提供一种用于对指令采样的系统和方法，其中该方法可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括通用互联接口和其他处理装置。所述计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置...

本公开涉及一种代码覆盖率统计的方法及其相关产品，其中该相关产品包括代码覆盖率统计的设备和计算机可读存储介质。该设备可以包括在组合处理装置的计算处理装置中，该计算处理装置可以包括一个或多个数据处理装置。前述的组合处理装置还可以包括接口装置...

本披露涉及优化神经网络模型的方法及设备，其中本披露的计算装置包括在集成电路装置中，该集成电路装置包括通用互联接口和其他处理装置。计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。集成电路装置还可以包括存储装置，存储装置分别与计...

本申请实施例提供一种张量处理装置、方法及存储介质。该处理装置包括存储器、计算单元和处理单元，其中，存储器用于存储相关的数据，计算单元用于计算张量相对于公共支配节点的切分信息，最后处理单元用于确定张量之间的运算关系，以对张量进行处理。本申...

本披露涉及量化数据的校准方法、装置及可读存储介质，其中本披露的计算机装置包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序。存储器与处理器进行交互，共同完成用户指定的计算操作。

本申请提供一种任务调度方法、装置、设备及介质。其中方法包括确定待调度任务后将待调度任务拆分成多个子任务，并按照连续调度次数，将所述多个子任务进行划分，得到待调度任务的至少一个区间任务；针对待调度任务的每个区间任务，从待调度任务当前可见的...

本披露公开了一种指令同步控制方法、同步控制器、处理器、芯片和板卡。该处理器可以作为计算装置包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括接口装置和其他处理装置。该计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还...

本申请提供一种内存描述信息生成的方法、装置、设备及存储介质，该设备包括：存储器和处理器；其中存储器用于存储处理器可执行指令，处理器用于调用存储器中的程序指令执行内存描述信息生成的方法。本申请提供的内存描述信息生成的方法、装置及设备，可以...

本披露公开了一种面向处理器阵列的数据处理方法、计算装置、计算机可读存储介质及计算机程序产品。执行数据处理方法的计算装置可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括接口装置和其他处理装置。该计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用...

本发明涉及加速器结构及其设备，与生成加速器结构的方法及其计算机可读存储介质、计算机程序产品与计算机装置，本发明的加速器结构包括：运算层，设置有多个芯片对晶圆单元，每个芯片对晶圆单元包括第一晶粒组及第二晶粒组；模块层，设置有电源模块晶粒组...

本发明涉及一种生成晶圆测试点的方法、晶圆测试CoW单元的方法及其计算机可读存储介质、计算机程序产品与计算机装置。本发明在晶圆上生成多个金属点，这些金属点适当地电性接触硅通孔，以作为晶圆测试点。通过形成多个晶圆测试点，对CoW单元进行晶圆...

本发明涉及背对背堆叠的制程方法、计算机可读存储介质、计算机程序产品及计算机装置，在第一晶圆的逻辑侧形成电路；翻转第一晶圆；在逻辑侧键合第二晶圆；将第一硅通孔露出于相对于逻辑侧的相对侧；将第一晶圆切割成多个第一晶粒；翻转第一晶粒；贴合第一...

本发明涉及纵向堆叠芯片、集成电路装置、板卡及其制程方法，其中本发明的计算装置包括在集成电路装置中，该集成电路装置包括通用互联接口和其他处理装置。计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。集成电路装置还可以包括存储装置，...