本发明涉及电子核心产业中片式元器件生产设备制造和测试、半导体器件专用设备制造和测试等领域，尤其涉及一种芯片测试冶具及应用其的芯片测试方法。该芯片测试冶具包括：底座，其上表面中部设置有压合槽，在压合槽的中部设置有芯片槽；盖合件，包括：盖合...

本技术涉及测试治具技术领域，尤其是涉及一种负压传感芯片测试装置和负压传感芯片测试系统。本技术负压传感芯片测试装置，包括：可升降支架，包括：底座；承载板，可升降地设置于底座上方；芯片卡槽座，固定于底座上方，其朝向上方的表面设置有芯片卡槽；...

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种传感器芯片封装结构及应用其的电子烟。本发明传感器芯片封装结构包括：包括：头部轮廓件，包括：底座部，其底部设置第一贯穿孔；延伸部，自底座部向上延伸；芯片承载件，组合至头部轮廓件上，...

本技术涉及新型电声元件制造和微电子器件等技术领域，尤其涉及一种MEMS结构、电子烟开关、电子烟。本技术MEMS结构包括：Si衬底，包括：衬底外环体；衬底背腔，形成于衬底外环体的内侧；SiN振动支撑层，形成在Si衬底的上方，覆盖衬底背腔；...

本技术涉及微电子器件，医用超声诊断设备制造等技术领域，尤其涉及一种光声成像系统及应用其的生物医学成像设备。本技术光声成像系统包括：承载结构；光学聚焦元件，固定于承载结构的第一侧；超声换能器，包括：压电信号层，固定于承载结构的第二侧，呈球...

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种MEMS压电器件及其制备方法，气压传感器、电子烟。本发明MEMS压电器件包括：衬底；振动支撑层，形成于衬底外环体上方，并覆盖衬底背腔；下电极层，形成于振动支撑层上，分为：中心下电...

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种电子烟传感装置及应用其的电子烟。本发明电子烟传感装置包括：第一负压传感器和第二负压传感器，设置于电子烟烟具的吸气通道中，两者的气流感应方向相同，两者的触发阈值分别为‑P1和‑P2...

本技术提供了一种MEMS结构及应用其的MEMS压电麦克风。该MEMS结构包括：衬底，包括：外围的衬底外环体；形成于所述衬底外环体内侧的衬底背腔；功能复合层，形成于所述衬底外环体和衬底背腔上方，自下而上包括：第一层、第二层、第三层；其中，...

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种压电MEMS压力传感器及包括其的电子烟。本发明压电MEMS压力传感器包括：MEMS芯片，包括：压电层；中心电极，形成于压电层上，靠近MEMS芯片中心设置；外围电极，形成于压电层上...

本技术涉及微电子器件，医用超声诊断设备制造等技术领域，尤其涉及一种硅基压电式超声芯片及应用其的超声探头。本技术硅基压电式超声芯片包括：硅基底；SiO<subgt;2</subgt;热氧层，形成于硅基底的正面；压电层，形成于S...

本发明涉及新型电声元件制造和微电子器件等技术领域，尤其涉及一种MEMS结构及应用其的压电麦克风、电子烟传感器。本发明MEMS结构包括：衬底；压电复合层，形成于衬底上方，覆盖衬底背腔，包括：沿周向的N个弹簧单元；振膜结构和固定结构，分别位...

本技术涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种气流传感器及应用其的电子烟。本技术气流传感器包括：气流感应组件；封装结构，包括：封装线路板；其中，气流感应组件固定于封装线路板上，其第一气孔朝向封装线路板，且其与封装线路板之间形...

本技术涉及电子核心产业敏感元件及传感器制造、微电子器件等领域，尤其一种复合压电材料超声换能器，应用其的超声波流量计。本技术复合压电材料超声换能器，包括：上电极；下电极；复合压电结构，夹设于上电极和下电极之间，包括：在水平面上间隔排列的压...

本技术涉及新型电声元件制造和微电子器件等技术领域，尤其涉及一种MEMS封装结构及包括其的MEMS声学传感器。本技术MEMS封装结构包括：第三基板；第一基板，其上开设有进声孔；第二基板，呈中空环状，夹设于第一基板和第三基板之间；其中，在器...

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种MEMS压电器件及其制备方法，气流传感器和电子烟。本发明MEMS压电器件包括：第一中性层；第一中间电极层、第一压电层、下电极层，自上而下依次形成于第一中性层的下方；第二中间电极层...

本技术提供了一种MEMS结构，MEMS压电麦克风。该MEMS结构包括：衬底，包括：外围的衬底外环体；形成于衬底外环体内侧的衬底背腔；振动支撑层，形成于衬底外环体和衬底背腔上；下电极层、压电层、上电极层，依次形成于振动支撑层上；振动支撑层...

本技术提供了一种MEMS结构，MEMS压电麦克风。该MEMS结构包括：衬底，包括：外围的衬底外环体；形成于衬底外环体内侧的衬底背腔；振动支撑层，形成于衬底外环体和衬底背腔的上方；压电复合层，包括：下电极层、压电层、上电极层，三者依次形成...

本技术提供了一种MEMS结构，MEMS压电麦克风。该MEMS结构包括：衬底，包括：外围的衬底外环体；形成于衬底外环体内侧的衬底背腔；下电极层、压电层、上电极层，依次形成于衬底外环体和衬底背腔上；其中，压电层的纵剖面呈“凸”字形状，包括：...

本技术提供了一种电子烟传感结构，应用其的电子烟。该电子烟传感结构包括：PCBA线路板，其上形成有N个气流通孔，N≥2；独立的N个传感器，该N个传感器至少包括：气流感应方向相反的第一组传感器和第二组传感器，每一传感器对应于线路板上相应气流...

本技术提供了一种防止雾化物回流的气流传感器、电子烟传感器、电子烟。该气流传感器包括：封装结构件，其内部形成有传感腔，该传感腔设置第一气孔和第二气孔；导气结构件，其内部形成有第二气流通道；封装结构件和导气结构件相贴合，两者的贴合面为第一气...