一种紫外线C(UVC)单元，其包括：发光二极管(LED)模块，该发光二极管模块包括提供UVC发射物的一系列UVC发光二极管；透镜，该透镜对LED模块的UVC发射物进行线性聚焦；以及可控制的挡板，该挡板对从LED模块传递穿过透镜的UVC光...

一种用于制造气密侧视激光表面贴装器件(SMD)封装的方法，该方法包括形成玻璃盖。在第一玻璃晶圆中形成有成阵列的凹穴。成阵列的凹穴通过将第二玻璃晶圆结合至第一玻璃晶圆来密封。玻璃盖通过对经密封的成阵列的凹穴进行切割来释放。切割来释放。切割...

一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器的封装，该封装具有基本上平坦的引线框架，该引线框架具有元件侧和板附接侧。元件侧具有导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘。激光器管芯具有阳极表面和阴极表面，其中阴极表面被贴装到导电管芯附接焊盘。多个键...

一种表面可安装式激光驱动器电路封装，配置成安装在主印刷电路板(PCB)上。表面安装式电路封装包括引线框架。多个激光驱动器电路元件安装在表面安装式电路封装的引线框架上并与表面安装式电路封装的引线框架电连通。介电层位于引线框架和主PCB之间...

一种低电感电开关电路布局(200)，包括双面基板(202)，该双面基板(202)具有贯穿基板的多个电通孔(220、222)。电容器(212)被布置基板的第一面且在第一通孔(220)上方，电接收器(214)被设置基板的第一面且在第二通孔(...

一种半导体封装件，该半导体封装件通过将侧面发射激光二极管物理地附接到凹入式扁平无引线(FNL)封装件的底板部分来制造，该扁平无引线封装件具有从凹入式底板部分的周边延伸并包围凹入式底板部分的周边的壁。所附接的侧面发射激光二极管被定向成将激...

本申请涉及厚度减小且封装空间减小的半导体封装。由半导体材料形成的器件被配置为安装在具有衬底层引线附垫的衬底层表面上。器件包括具有电有源区的上平坦表面以及与上平坦表面基本平行放置的下平坦表面。层架区位于上平坦表面与下平坦表面之间，并且与有...

一种传感器阵列包括：串联地或并联地电连接的多个传感器，所述多个传感器中的各传感器可操作成生成各自的电信号；复用方案生成器，可操作成生成复用方案；调制系统，连接到复用方案生成器上，并且可操作成针对多个采样值中的各采样值，选择性地翻转所述多...

提供了一种垂直堆叠式热电堆和一种使用所述堆叠式热电堆的IR传感器。该垂直堆叠式热电堆可以包括彼此垂直堆叠的多个热电偶。热电偶可以以串联、并联或串联与并联组合的方式连接。一个或多个垂直堆叠式热电堆可以包括在IR传感器中并且热电堆可以以串联...

本申请公开了一种层压片无引线载体封装(100)，其包括：光电芯片(145)、支撑芯片的衬底，衬底包括多个导电层(115、130)和介电层(110)；耦合至光电芯片和位于衬底的顶面的丝焊垫的丝焊(160)；覆盖光电芯片、丝焊，和衬底的顶面...