爱普科斯科技无锡有限公司专利技术

爱普科斯科技无锡有限公司共有56项专利

  • 本发明提供了一种SMT生产节奏控制系统,通过控制基板进板时间,统一各工步的时间,从而减少锡膏或元件裸露在外界时间,减少锡膏氧化,提高SMT生产良率,包括电控连接的上板机控制器、轨道控制器、轨道传感器,所述轨道控制器通过所述轨道传感器感应...
  • 一种薄膜封装的植球工艺
    本发明提供了一种薄膜封装的植球工艺,将锡膏印刷到金属镀层上,再进行回流焊,锡膏在回流焊的过程中熔化形成锡球并与金属镀层相连接,回流焊包括以下步骤:a.升温区升温,控制预热区的温度以1.5‑1.7℃/s的速率上升至175℃‑185℃之间;...
  • 一种射频滤波模块的封装结构
    本实用新型提供了一种射频滤波模块的封装结构,其结构简单,且封装的屏蔽效果和散热效果优异,包括基片以及设置于基板正面上的芯片,还包括金属屏蔽盖,金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔,金属屏蔽盖覆盖在基板上能够将芯片封装在...
  • 一种植球钢网的高度调节装置
    本实用新型提供了一种植球钢网的高度调节装置,其可以精确调节植球钢网的高度,控制精度高,包括植球钢网,所述植球钢网的边缘处设置有用于固定所述植球钢网的网板外框,其特征在于:还包括固定座,所述固定座的一侧设有气缸,所述气缸的活塞杆竖直朝下设...
  • 一种芯片拾取装置
    本实用新型提供了一种芯片拾取装置,其可以有效避免在拾取芯片时对芯片边缘敏感区域的划伤和压伤,从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率,进一步提升产品的综合性价比,包括安装在机械手上的芯片吸嘴,所述芯片吸嘴的上端连接有吸气管道,所述吸气管道连...
  • 一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具
    本实用新型提供了一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具,其结构简单,定位精准,快捷方便,层压板不反弹不翘曲,无残留物,不会对芯片造成损伤,确保芯片产品能够进行顺利生产,并能保证高品质的焊接质量,提高了产品的良品率,包括定位板,所述定位板...
  • 一种湿敏电子器件的耐高温治具
    本实用新型提供了一种湿敏电子器件的耐高温治具,具有优异的热风传导能力,能够经受高温回流老化试验以及烘烤工步的高温环境不受损坏,还能有效保护湿敏电子器件,避免湿敏电子器件在传输过程中受损,包括治具本体,其特征在于:所述治具本体呈圆环状,所...
  • 一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统
    本实用新型提供了一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统,可以快速得到产品的投料重量,提高了生产效率,同时投料精准度进一步加强,使得产品的质量同步得到保证,包括压缩成型设备和芯片,所述芯片上设置有二维码,所述二维码包括芯片信息,其特征...
  • 一种体声波滤波器芯片的封装结构
    本实用新型提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构,其封装气密性高,不易吸入潮气,封装可靠性好,能够满足严苛的室外环境的使用要求,从而提升产品的综合性价比,包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的上端设...
  • 本实用新型提供了一种SMT生产节奏控制系统,通过控制基板进板时间,统一各工步的时间,从而减少锡膏或元件裸露在外界时间,减少锡膏氧化,提高SMT生产良率,包括电控连接的上板机控制器、轨道控制器、轨道传感器,所述轨道控制器通过所述轨道传感器...
  • 本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构,其封装气密性高,不易吸入潮气,封装可靠性好,能够满足严苛的室外环境的使用要求,从而提升产品的综合性价比,包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的上端设有开...
  • 本发明提供了一种用于表面贴装工艺的层压板的定位载具,其结构简单,定位精准,快捷方便,层压板不反弹不翘曲,无残留物,不会对芯片造成损伤,确保芯片产品能够进行顺利生产,并能保证高品质的焊接质量,提高了产品的良品率,包括定位板,所述定位板上设...
  • 本发明提供了一种射频滤波模块的封装结构,其结构简单,且封装的屏蔽效果和散热效果优异,包括基片以及设置于基板正面上的芯片,还包括金属屏蔽盖,金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔,金属屏蔽盖覆盖在基板上能够将芯片封装在封装...
  • 本发明提供了一种植球钢网的高度调节装置,其可以精确调节植球钢网的高度,控制精度高,包括植球钢网,所述植球钢网的边缘处设置有用于固定所述植球钢网的网板外框,其特征在于:还包括固定座,所述固定座的一侧设有气缸,所述气缸的活塞杆竖直朝下设置,...
  • 本发明提供了一种湿敏电子器件的耐高温治具,具有优异的热风传导能力,能够经受高温回流老化试验以及烘烤工步的高温环境不受损坏,还能有效保护湿敏电子器件,避免湿敏电子器件在传输过程中受损,包括治具本体,其特征在于:所述治具本体呈圆环状,所述治...
  • 本发明提供了一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统,可以快速得到产品的投料重量,提高了生产效率,同时投料精准度进一步加强,使得产品的质量同步得到保证,包括压缩成型设备和芯片,所述芯片上设置有二维码,所述二维码包括芯片信息,其特征在于...
  • 本发明提供了一种芯片拾取装置,其可以有效避免在拾取芯片时对芯片边缘敏感区域的划伤和压伤,从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率,进一步提升产品的综合性价比,包括安装在机械手上的芯片吸嘴,所述芯片吸嘴的上端连接有吸气管道,所述吸气管道连接真...
  • 本实用新型提供了一种稳定频率的薄型片式陶瓷基底,能够满足客户需求,适应市场发展。其包括由至少四层平面型陶瓷基底结合而成的整体基底,其特征在于:所述整体基底厚度为1.2mm,在所述整体基底的上表面设置有条状凸起。
  • 本实用新型提供了一种片式无源声表面滤波器工作平台,不再需要传统夹具对产品进行固定定位,能够满足不同尺寸的产品的固定要求,节省时间及维护成本,并能够保证焊线品质。其包括工作平台、载片,所述工作平台连接焊线机的控制系统,所述控制系统包括夹具...
  • 本实用新型提供了一种陶瓷外壳及成品封装一体机,能够使陶瓷外壳及成品封装在同一设备中完成,工序统一,提高产能,保证封装产品的质量。其包括箱体,所述箱体的工作台面上安装有上料机构和下料机构、输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构,其...