本发明涉及高冲击韧性的焊料合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59wt％Bi；从0到.0wt％Ag；从0到1.0wt％Au；从0到1.0wt％Cr；从0到2.0wt％In；从0到1.0wt％P；从0到1.0wt％Sb；从0到1.0w...

本发明涉及高冲击韧性的焊料合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59wt％Bi；从0到.0wt％Ag；从0到1.0wt％Au；从0到1.0wt％Cr；从0到2.0wt％In；从0到1.0wt％P；从0到1.0wt％Sb；从0到1.0w...

本发明涉及高冲击韧性的焊料合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59wt％Bi；从0到.0wt％Ag；从0到1.0wt％Au；从0到1.0wt％Cr；从0到2.0wt％In；从0到1.0wt％P；从0到1.0wt％Sb；从0到1.0w...

一种烧结粉末，包含：具有小于10微米的平均最长直径的微粒，其中形成所述微粒的至少一些颗粒含有至少部分用封端剂涂覆的金属。该烧结粉末可以在低温下烧结，通过仅利用非常低的压力，典型地基本上没有压力。

用于包括倒装芯片的单一部件和多芯片的模片固定的方法，可包括在基材上或在模片的背侧上印刷烧结膏。印刷可包括雕版印刷、丝网印刷或分配工艺。可在整个晶片的背侧上在切片之前或者在单个的模片的背侧上印刷膏。还可制作烧结膜并将其转移至晶片、模片或基...

烧结粉末，其中至少一部分组成该烧结粉末的颗粒包含：包含第一材料的芯；和至少局部地涂覆该芯的壳体，该壳体包含具有比该第一材料低的氧化电势的第二材料。

一种用于制造金属粉末的方法，包括：提供碱性金属盐溶液；使该碱性金属盐溶液与还原剂接触以从其中沉淀出金属粉末；以及从溶剂中回收所沉淀的金属粉末。

形成焊料接头的方法，该方法包含：提供焊料焊剂；提供焊料颗粒；提供两个或更多个待接合的工件；和在该两个或更多个待接合的工件附近加热该焊料焊剂和该焊料颗粒来形成：(i)在该两个或更多个待接合的工件之间的焊料接头，和(ii)焊料焊剂残余物，其...

一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。

一种可喷射的蚀刻剂组合物，包括：1至90wt％的活性成分；和含有以下的任何组合的余量：10至90wt％溶剂，0至10wt％还原剂，<1至20wt％酸洗剂，0至5wt％表面活性剂，和0至5wt％消泡剂。所述组合物还可包括含有至少一种...

用于增强焊料接头的机械可靠性的不含松香的热固性焊剂配制剂。根据一个或多个方面，本文所显示和描述的焊料膏赋予改进或增强的与以下中的至少一种相关的焊料接头性质：跌落冲击、热循环、热冲击、剪切强度、挠曲强度性能和/或其它热‑机械性能属性。

一种无铅、无银的焊料合金，其包括0.001‑0.800重量％的铜，0.080‑0.120重量％的铋，0.030‑0.050重量％的镍，0.008‑0.012重量％的磷，和余量的锡和不可避免的杂质。该焊料合金可以为以下形式中的一种：棒，杆...

公开了在沉积之后保持柔韧且无粘性的焊剂配制剂。在某些实例中，焊剂包含第一组分和在沉积之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。该焊剂还可包括活化剂、增塑剂、表面活性剂和其他组分。

一种从基板中回收锡和/或锡合金的方法，包括：提供其上具有锡和/或锡合金的基板；使锡和/或锡合金与包含无机酸和过硫酸盐化合物的剥离液接触；从所述剥离液中回收沉淀锡盐和/或锡合金盐；以及分别从所述锡盐和/或锡合金盐中回收锡和/或锡合金。

一种包含一种或多种胺的助焊剂。

一种烧结粉末，包含：具有小于10微米的平均最长直径的微粒，其中形成所述微粒的至少一些颗粒含有至少部分用封端剂涂覆的金属。

本发明提供一种合金，优选无铅焊料合金，其包含：从35到59%wtBi；从0到.0wt%Ag；从0到1.0%wt Au；从0到1.0%wt Cr；从0到2.0%wt In；从0到1.0%wt P；从0到1.0%wt Sb；从0到1.0%w...

一种无铅、无锑焊接合金，包括：(a)10wt.％或更少的银；(b)10wt.％或更少的铋；(c)3wt.％或更少的铜；(d)至少一种下列元素：最高达1wt.％的镍、最高达1wt.％的钛、最高达1wt.％的钴、最高达3.5wt.％的铟、最...

一种焊料组合物，包含第一粉末成分和第二粉末成分的混合物，其中第一粉末成分是第一焊料合金，并且第二粉末成分是第二焊料合金或金属。